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公开(公告)号：CN117133837A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311399486.6
申请日：2023-10-26
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L33/48 , H01L21/683 , H01L25/16
Abstract: 本申请涉及芯片转移技术领域，特别涉及一种芯片转移方法、可弹性形变结构以及阵列基板。其中，芯片转移方法包括：将生长基板上形成的阵列排布的芯片与暂存结构粘附；剥离生长基板，将芯片转移至暂存结构；将暂存结构上的芯片选择性转移至预先拉伸的可弹性形变结构，转移至可弹性形变结构上的芯片按照预设间距排布；恢复可弹性形变结构的原始尺寸，将可弹性形变结构上的芯片转移至接收基板。本申请的技术方案，可实现更小间距的Micro‑LED芯片，满足了Micro‑LED芯片转移过程中对转移精度的高要求，有利于降低Micro‑LED芯片的转移难度。
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公开(公告)号：CN114927093A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210844321.4
申请日：2022-07-19
Applicant: 季华实验室
IPC: G09G3/32 , G09G3/36 , G02F1/1335
Abstract: 本公开涉及一种显示校正装置，属于光学器件技术领域。包括：多个不同发光颜色的发光芯片单元、多个校正单元、X‑cube、采集单元和控制单元；发光芯片单元分别设置于X‑cube入光面以放出入射光线；校正单元分别设置于发光芯片单元与X‑cube的不同入光面之间，对入射光线进行校正；采集单元设置于X‑cube的出光面处，用于接收X‑cube射出的出射光线，并生成实际图像传送至控制单元；控制单元接收采集单元传送的实际图像，并分析控制校正单元以使显示校正装置对入射光线进行校正。本公开解决了发光单元贴合失误时补偿校正算法丢失像素行列或无法渲染补偿校正图像的问题，并减少了显示色差。
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公开(公告)号：CN114675428A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210604088.2
申请日：2022-05-31
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及一种显示装置、显示设备、驱动方法及存储介质，涉及显示技术领域。显示装置包括：多个不同发光颜色的可见光发光单元、红外感光单元、合色棱镜、红外发光单元以及控制单元；多个不同发光颜色的可见光发光单元分别设置在合色棱镜的不同入光面；红外感光单元以及多个不同发光颜色的可见光发光单元均与控制单元电连接；合色棱镜用于将多个不同发光颜色的可见光发光单元的入射光合成后，从合色棱镜的出光面出射；红外发光单元用于向观看者眼睛发射红外光；红外感光单元用于感测经观看者眼睛反射的红外光。本公开能够在不影响视觉效果的前提下，降低功耗，减少热量的产生。
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公开(公告)号：CN118412420A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410889743.2
申请日：2024-07-04
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , B81C1/00
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种发光元件的自组装方法、装置以及阵列基板。方法包括：在接收基板上形成多个与发光元件的形状相匹配的接收结构；使接收基板的平面与竖直方向平行，并将接收基板放置于第一液体与包括多个发光元件的第二液体中，其中，第一液体与第二液体不互溶，第二液体的密度小于第一液体的密度；使接收基板沿竖直方向运动，并使第二液体中的发光元件填充至接收结构中。本公开提供的方法通过利用两种不互溶的液体进行发光元件的自组装，能够减少第二液体的用量，节约成本的同时，提升了发光元件的自组装效率，进而提升阵列基板的生产效率。
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公开(公告)号：CN116722093B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310977066.5
申请日：2023-08-04
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制作方法，能够解决显示面板的良率较低的技术问题。该显示基板包括电气元件和铜柱，所述铜柱用于与其他基板键合；所述铜柱包括细铜下段、粗铜中段和细铜上段，所述细铜下段位于所述电气元件的阳极上，所述粗铜中段位于所述细铜下段上，所述细铜上段位于所述粗铜中段上；所述细铜下段和所述细铜上段的铜晶粒的晶粒度，小于所述粗铜中段的铜晶粒的晶粒度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115411032A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211362345.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L27/092 , H01L27/15 , H01L33/62 , H01L21/8238
Abstract: 本公开涉及半导体领域的CMOS集成电路基板、其制备方法及显示面板，该电路基板包括：CMOS集成电路驱动层，包括初始键合区域和扩展键合区域，扩展键合区域位于初始键合区域的至少一侧；重布线层，设置于至少一侧的至少部分扩展键合区域内；重布线层包括至少一条第一线路和若干条第二线路，第一线路的第一端分布在重布线层靠近CMOS集成电路驱动层的一侧并与CMOS集成电路驱动层电连接；第一线路与第二线路电连接；第二线路的第二端在重布线层背离CMOS集成电路驱动层的一侧阵列分布；重布线层用于电连接CMOS集成电路驱动层和发光像素单元。通过在至少部分扩展键合区域上重新布线，增大键合区域，提高了CMOS上表面利用率。
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公开(公告)号：CN115394216A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202211283757.7
申请日：2022-10-20
Applicant: 季华实验室
IPC: G09F9/33
Abstract: 本公开涉及一种显示装置和显示设备，涉及显示技术领域。显示装置包括：第一发光单元、至少一个第二发光单元和合色棱镜。第一发光单元和至少一个第二发光单元分别设置在合色棱镜的不同入光面；合色棱镜用于将第一发光单元和第二发光单元的出射光合成后出射；第一发光单元包括多个第一发光元件；第二发光单元包括多个第二发光元件。第一发光单元为无源驱动模式；第二发光单元为有源驱动模式。本公开能够使各个发光单元的发光效率达到最大化，并且不影响亮度均匀性，确保显示装置的显示效果。
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公开(公告)号：CN117253901A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311520227.4
申请日：2023-11-15
Applicant: 季华实验室 , 深圳市奥视微科技有限公司
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/60 , G09F9/33
Abstract: 本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示芯片以及显示芯片的制备方法。其中，显示芯片包括：驱动基板和键合在驱动基板上的显示模组，显示模组包括背光部和出光部，背光部包括发光二极管，发光二极管向出光部提供光源；出光部包括出光结构，出光结构与发光二极管一一对应设置，出光结构包括间隔设置的至少一个光作用层和多个光谱过滤层；发光二极管的阳极呈碗状，阳极作为发光二极管的反射层。本公开的技术方案，可有效提高光转换效率以及滤光效率，有利于减小光作用层的厚度和使用量，进而有利于降低芯片厚度。
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公开(公告)号：CN115820210A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211423032.3
申请日：2022-11-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及磁力研磨技术领域，尤其涉及一种磁性复合磨粒、研磨液及研磨装置。磁性复合磨粒包括多层，磁性复合磨粒的内核为磁性纳米颗粒，磁性纳米颗粒作为内核，主要是为了提供磁性，以与电磁铁配合控制磁性复合磨粒的分布。磁性纳米颗粒的外层包裹有聚合物，聚合物的外层包裹有多孔杂化膜层，多孔杂化膜层上嵌设有第一磨粒，多孔杂化膜层的外层包裹有第二磨粒。其外层包裹的第二磨粒在低压研磨时会起到主要的研磨作用，在研磨过程中，若第二磨粒不能起到足够的研磨效果时，第一磨粒会在压强较大处由于较大压强而释放，以此来增加研磨速度，增大工件凸起处的材料去除率。
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公开(公告)号：CN114843383A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210764080.2
申请日：2022-07-01
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种LED结构及其制造方法、LED显示屏。LED结构，包括尺寸面，所述LED结构还包括两组以上的半导体发光结构，所述半导体发光结构包括发光部分，所述发光部分至少有部分呈预设角度倾斜于LED结构的尺寸面，所有半导体发光结构的发光部分的面积之和大于LED结构的尺寸面的面积。本公开通过将发光部分的部分倾斜于LED结构的尺寸面设置，可以在不改变LED结构尺寸的情况下实现更高的亮度，并且通过在LED结构内设置两个及以上的半导体发光结构，通过各个半导体发光结构分摊驱动更高亮度的大电流，可以在不改变LED结构尺寸的情况下实现更高的亮度的同时获得更高的使用寿命。
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