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公开(公告)号：CN111757588A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010197889.2
申请日：2020-03-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供干膜和印刷电路板，具体来说，[课题]提供：防止印刷电路板的电路间的起泡的发生、且电路上的边缘部的膜不变薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作为保护膜、例如覆盖层、阻焊层和层间绝缘材料的印刷电路板。[解决方案]一种干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、将第一分隔膜剥离而形成于印刷电路板的树脂层(A)(12)、及隔着树脂层(A)形成于印刷电路板的树脂层(B)(13)的、至少二层的树脂层、和作为树脂层的支撑体的第二分隔膜(14)。树脂层(B)的熔融粘度大于树脂层(A)的熔融粘度，且树脂层(B)的熔融粘度与树脂层(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下为10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。
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公开(公告)号：CN108693702A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810258981.8
申请日：2018-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、层叠结构体、其固化物和电子部件。提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、在不有损显影性的情况下耐热性、低回弹性优异、加热后的翘曲小的固化性树脂组合物。另外，提供：满足阻焊层和覆盖层双方的要求性能、显影性(碱溶性)、耐热性(耐焊接热性能)优异的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物，其含有：碱溶性的聚酰亚胺树脂；该聚酰亚胺树脂以外的碱溶性的树脂；和，固化性化合物。
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公开(公告)号：CN116547326A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180078538.2
申请日：2021-11-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: [课题]提供：兼具适合于柔性电路板等薄膜基板的柔软性与曝光后的低翘曲性与耐热性的固化性组合物。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有；(A)式(1)所示的自由基聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)具有2个(甲基)丙烯酰基的光固化性氨基甲酸酯化合物；(C)(A)、(B)以外的具有(甲基)丙烯酰基的化合物；(D)光聚合引发剂；和，(E)热固化成分。该固化性组合物为低粘度，且可以较低地抑制涂布于薄膜基板并曝光后的该薄膜基板的翘曲。进而，固化后的涂膜的耐热性变得优异，变得兼具低翘曲性和柔软性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115362184A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180024605.2
申请日：2021-03-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: [课题]提供：具有AMA酯的固化性组合物中、兼具固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性的固化性组合物、其固化物和包含该固化物的电子部件。[解决方案]为一种固化性组合物，其含有：(A)式(1)所示的聚合性单体(式(1)中，R1任选为直链状、支链状和环状中的任意者，表示任选包含醚键的碳数1个以上且4个以下的烃基(其中，前述烃基中任选具有取代基))；(B)选自由三聚氰胺和其衍生物组成的组中的化合物；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分。由此，得到的固化物兼具高的固化物与导体电路的密合性、低翘曲性和柔软性。
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公开(公告)号：CN106796402A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055810.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体；干膜；以及具备其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体，其具有：树脂层(A)、和借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN115315450A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180023025.1
申请日：2021-03-19
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08F2/44
Abstract: [课题]提供：具有适于喷墨印刷法的涂布性的固化性组合物、以及适合作为柔性印刷电路板的阻焊层的兼具阻燃性、分辨率、耐焊接热性能和低翘曲性的其固化物。[解决方案]固化性组合物、和由该固化性组合物得到的固化物、具有该固化物的电子部件，所述固化性组合物至少含有：下述成分(A)～(D)：(A)在1分子中分别具有1个、2个或3个(甲基)丙烯酰基的3种化合物；(B)具有被氰基(‑CN)、羟基(‑OH)和甲基中的任1种所取代的苯氧基和膦腈结构的阻燃剂；(C)光聚合引发剂；和，(D)热固化成分，且所述固化性组合物在50℃下具有50mPa·s以下的粘度。
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公开(公告)号：CN106796402B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201580055810.X
申请日：2015-10-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供挠曲性优异、适于柔性印刷电路板的绝缘膜、特别适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺的层叠结构体；干膜；以及具备其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体，其具有：树脂层(A)、和借助树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂和热反应性化合物的感光性热固性树脂组合物形成，且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂和热反应性化合物、而不包含光聚合引发剂的碱显影型树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN110869848A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880045598.2
申请日：2018-06-26
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供具有高达迄今为止以上的弯曲性、特别是对过度的接缝折叠具有优异的抗裂性的层叠结构体、干膜、及、具有其固化物作为保护膜的柔性印刷电路板。一种层叠结构体，其具有：树脂层(A)、和隔着树脂层(A)层叠于柔性印刷电路板的树脂层(B)。树脂层(B)由包含碱溶解性树脂、光聚合引发剂、热反应性化合物及嵌段共聚物的感光性热固化性树脂组合物形成，并且树脂层(A)由包含碱溶解性树脂及热反应性化合物的碱显影型树脂组合物形成。
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