公开(公告)号：CN104066676A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201280052704.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 大陆汽车系统公司

Inventor： X.丁 ,  杰弗里·弗赖伊

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0109 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2924/10155

Abstract: 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。

公开(公告)号：CN104066676B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280052704.2

申请日：2012-10-26

Applicant: 大陆汽车系统公司

Inventor： X.丁 ,  杰弗里·弗赖伊

IPC: H01L23/08

CPC classification number: B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0109 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2924/10155

Abstract: 一种半导体芯片通过玻璃烧料层被附接到衬底。可能在烧制玻璃烧料期间被困在所述芯片和所述玻璃烧料层之间的气体可以逃逸穿过由形貌形成靠着所述芯片的底部表面的通道，所述形貌延伸远离并基本上正交于所述芯片的底部。