公开(公告)号：CN118900888A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380029081.5

申请日：2023-03-14

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上谷文宏 ,  太田大助 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K5/57 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明提供一种组合物，其为含有全氟弹性体和填料的组合物，所述填料含有碳化硅和石墨，通过X射线光电子能谱法(XPS)测定的、来源于所述填料中的所述石墨的峰的面积(C)相对于来源于所述填料中的所述碳化硅的峰的面积(SiC)之比(面积(C)/面积(SiC))为0.7以上。

公开(公告)号：CN114502638B

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202080070325.0

申请日：2020-10-07

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08K3/34

Abstract: 提供一种组合物，其含有含氟聚合物和通式SiOx(0

公开(公告)号：CN109476896B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201780045058.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山川澄人 ,  樱田忠建 ,  上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。

公开(公告)号：CN112513175B

公开(公告)日：2023-02-21

申请号：CN201980049213.4

申请日：2019-07-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上谷文宏 ,  野口刚 ,  平野诚一

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  C08K5/18 ,  C08L33/12 ,  C08L33/02

Abstract: 提供一种组合物，其为含有复合颗粒和含氟聚合物的组合物，其中，上述复合颗粒由聚合物和分散在上述聚合物中的无机颗粒构成，上述聚合物含有含酸基的单体单元。

公开(公告)号：CN112513175A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049213.4

申请日：2019-07-29

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 上谷文宏 ,  野口刚 ,  平野诚一

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/34 ,  C08K3/04 ,  C08K5/18 ,  C08L33/12 ,  C08L33/02

Abstract: 提供一种组合物，其为含有复合颗粒和含氟聚合物的组合物，其中，上述复合颗粒由聚合物和分散在上述聚合物中的无机颗粒构成，上述聚合物含有含酸基的单体单元。

公开(公告)号：CN109996832A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780073776.8

申请日：2017-12-08

Applicant: 大金工业株式会社 ,  学校法人日本大学

Inventor： 野口刚 ,  上谷文宏 ,  神原将 ,  根本修克

IPC: C08G77/52 ,  C08L83/14 ,  C08L101/04 ,  C09K3/10 ,  H01L21/3065

Abstract: 本发明提供新的聚合物、组合物和成型品。一种聚合物，其具有下述通式(1)所表示的结构单元(式中，X11和X12相同或不同，表示氢原子、具有或不具有氟原子的烷基、或者苯基。Y11表示氧原子或硫原子。Rf11表示氢原子或者具有或不具有氟原子的烷基。a表示1～4的整数)。

公开(公告)号：CN1678961B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN03819876.2

申请日：2003-08-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 板野充司 ,  金村崇 ,  中村新吾 ,  上谷文宏 ,  毛塚健彦

IPC: G03F7/42 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304 ,  H05K3/26

CPC classification number: H01L21/02063 ,  C11D7/08 ,  C11D7/24 ,  C11D7/263 ,  C11D7/264 ,  C11D7/265 ,  C11D7/28 ,  C11D7/32 ,  C11D7/3263 ,  C11D7/34 ,  C11D11/0047 ,  G03F7/42 ,  G03F7/422 ,  G03F7/423 ,  G03F7/425 ,  G03F7/426 ,  G03F7/428 ,  H01L21/02071 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供一种包含有机酸及有机溶剂中的至少一种，及氟化氢(HF)的，low-k膜用的抗蚀剂剥离液及通孔或电容器清洗液，及使用上述物质的抗蚀剂剥离方法及通孔或电容器的清洗方法。

公开(公告)号：CN113195625B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201980082929.4

申请日：2019-12-27

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山田修史 ,  野口刚 ,  上谷文宏 ,  柳田佳穗

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/02 ,  C08L83/04 ,  C08L101/06

Abstract: 提供一种组合物，其为含有含氟聚合物和含硅化合物的组合物，上述组合物的磷含量为20ppm以下。

公开(公告)号：CN109476896A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045058.X

申请日：2017-08-08

Applicant: 国立大学法人秋田大学 ,  大金工业株式会社

Inventor： 松本和也 ,  寺境光俊 ,  山川澄人 ,  樱田忠建 ,  上谷文宏 ,  野口刚

IPC: C08L27/12 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。

公开(公告)号：CN107636066A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680034690.X

申请日：2016-06-17

Applicant: 大金工业株式会社 ,  国立大学法人新泻大学

Inventor： 野口刚 ,  上谷文宏 ,  田口佳成 ,  田中真人

IPC: C08L27/12 ,  C08F2/44 ,  C08F292/00 ,  C08K9/10 ,  C09K3/10

Abstract: 提供一种耐焦化性和保存稳定性优异的组合物。一种组合物，其为包含复合颗粒和含氟聚合物的组合物，其特征在于，上述复合颗粒由聚合物和分散于上述聚合物中的无机颗粒构成。