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公开(公告)号：CN103548135B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201280024089.4
申请日：2012-03-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G73/1042 , H01L23/3735 , H01L51/5218 , H01L51/529 , H01L2251/5315 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种散热性优异、无剥离或短路的散热基板。本发明通过提供以下散热基板达成上述目的，所述散热基板的特征在于，其具有支撑基材、直接形成于上述支撑基材上的绝缘层、及直接形成于上述绝缘层上的配线层，其中，所述绝缘层包含非热塑性聚酰亚胺树脂，该绝缘层的厚度在1μm～20μm的范围内。
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公开(公告)号：CN105916931A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004539.7
申请日：2015-01-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/00 , C08K5/5425
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置，所述树脂组合物含有：烯烃树脂、具有烯基的烷氧基硅烷化合物、选自氧化钛、氧化铝、滑石、粘土、铝、氢氧化铝、云母、氧化铁、石墨、炭黑、碳酸钙、硫化锌、氧化锌、硫酸钡、钛酸钾中的至少一种无机填料。可以提供即使在制成成形体的情况下也能够发挥优异的耐热性(特别是耐热变形性)的树脂组合物、使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN104981511A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007017.8
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C08K5/12 , C08F2/54 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K5/34926 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , C08L23/02 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K13/04 , C08K5/1345 , C08K5/523 , C08L2312/06 , C08L23/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂、交联处理剂和白色颜料，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃100质量份，含有白色颜料高于200质量份且500质量份以下。
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公开(公告)号：CN106133929A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017903.3
申请日：2015-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置，其中，该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成，在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中，在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下，且该反射器的灰分为60质量％以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104968724A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08L2203/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN105916931B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580004539.7
申请日：2015-01-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/00 , C08K5/5425
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置，所述树脂组合物含有：烯烃树脂、具有烯基的烷氧基硅烷化合物、选自氧化钛、氧化铝、滑石、粘土、铝、氢氧化铝、云母、氧化铁、石墨、炭黑、碳酸钙、硫化锌、氧化锌、硫酸钡、钛酸钾中的至少一种无机填料。可以提供即使在制成成形体的情况下也能够发挥优异的耐热性(特别是耐热变形性)的树脂组合物、使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN106133929B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580017903.3
申请日：2015-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置，其中，该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成，在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中，在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下，且该反射器的灰分为60质量％以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。
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公开(公告)号：CN104968724B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN103548135A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024089.4
申请日：2012-03-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G73/1042 , H01L23/3735 , H01L51/5218 , H01L51/529 , H01L2251/5315 , H01L2924/0002 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种散热性优异、无剥离或短路的散热基板。本发明通过提供以下散热基板达成上述目的，所述散热基板的特征在于，其具有支撑基材、直接形成于上述支撑基材上的绝缘层、及直接形成于上述绝缘层上的配线层，其中，所述绝缘层包含非热塑性聚酰亚胺树脂，该绝缘层的厚度在1μm～20μm的范围内。
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