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公开(公告)号:CN1388975A
公开(公告)日:2003-01-01
申请号:CN01802449.1
申请日:2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃~360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号:CN101143500B
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN200710152752.X
申请日:2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08 , H05K3/00 , G11B21/16
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃~360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号:CN100350517C
公开(公告)日:2007-11-21
申请号:CN01802449.1
申请日:2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃~360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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公开(公告)号:CN101143500A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200710152752.X
申请日:2001-06-21
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08 , H05K3/00 , G11B21/16
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/056 , H05K3/002 , H05K2201/0195 , H05K2203/0793 , Y10T428/31721
Abstract: 其层结构为第一无机物层-绝缘层-第二无机物层或无机物层-绝缘层的一种层压体,其特征在于该绝缘层包含两个或更多个含有芯绝缘层和粘合性绝缘层的树脂层,且构成该绝缘层的至少一层包含一种聚酰亚胺树脂,该树脂有通式(1)所示重复单元、有150℃~360℃的玻璃化温度、并显示出在碱性溶液中的溶解速度为3μm/分钟或更大、较好5μm/分钟或更大、最好为8μm/分钟或更大。
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