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公开(公告)号：CN105916931A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201580004539.7
申请日：2015-01-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/00 , C08K5/5425
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置，所述树脂组合物含有：烯烃树脂、具有烯基的烷氧基硅烷化合物、选自氧化钛、氧化铝、滑石、粘土、铝、氢氧化铝、云母、氧化铁、石墨、炭黑、碳酸钙、硫化锌、氧化锌、硫酸钡、钛酸钾中的至少一种无机填料。可以提供即使在制成成形体的情况下也能够发挥优异的耐热性(特别是耐热变形性)的树脂组合物、使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN104981511A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480007017.8
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C08K5/12 , C08F2/54 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K5/34926 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , C08L23/02 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K13/04 , C08K5/1345 , C08K5/523 , C08L2312/06 , C08L23/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂、交联处理剂和白色颜料，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基、及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃100质量份，含有白色颜料高于200质量份且500质量份以下。
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公开(公告)号：CN102576735A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080043784.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L29/786 , B32B15/088 , G09F9/30 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0097 , H01L27/1218 , H01L27/3244 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L51/5253 , Y02E10/549
Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。
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公开(公告)号：CN106133929A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017903.3
申请日：2015-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置，其中，该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成，在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中，在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下，且该反射器的灰分为60质量％以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。
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公开(公告)号：CN102576735B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080043784.6
申请日：2010-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L29/786 , B32B15/088 , G09F9/30 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0097 , H01L27/1218 , H01L27/3244 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L51/5253 , Y02E10/549
Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种在层叠了金属层与聚酰亚胺层的具有挠性的基板上制作TFT时，可抑制因金属箔表面凹凸所造成的TFT电气性能劣化，并可抑制TFT的剥离或裂痕的挠性装置用基板。此外，本发明的第二目的在于提供一种表面平滑性优异、可抑制薄膜元件的特性劣化的薄膜元件用基板及其制造方法。本发明还提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104968724A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08L2203/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN105916931B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201580004539.7
申请日：2015-01-13
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/00 , C08K5/5425
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置，所述树脂组合物含有：烯烃树脂、具有烯基的烷氧基硅烷化合物、选自氧化钛、氧化铝、滑石、粘土、铝、氢氧化铝、云母、氧化铁、石墨、炭黑、碳酸钙、硫化锌、氧化锌、硫酸钡、钛酸钾中的至少一种无机填料。可以提供即使在制成成形体的情况下也能够发挥优异的耐热性(特别是耐热变形性)的树脂组合物、使用该树脂组合物的反射器、带反射器的引线框、及半导体发光装置。
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公开(公告)号：CN106133929B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580017903.3
申请日：2015-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置，其中，该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成，在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中，在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下，且该反射器的灰分为60质量％以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。
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公开(公告)号：CN104968724B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480006952.2
申请日：2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法，所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂，交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构，形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合，相对于烯烃树脂100质量份，交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号：CN104157694A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410274309.X
申请日：2010-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L51/00
CPC classification number: H01L51/0097 , H01L27/1218 , H01L27/3244 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L51/5253 , Y02E10/549 , B32B15/08 , B32B27/34
Abstract: 本发明提供一种挠性装置用基板，其特征在于，具有：金属箔；形成于上述金属箔上，并含有聚酰亚胺的平坦化层；与形成于上述平坦化层上，并含有无机化合物的密合层。此外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：对金属基材实施药液处理的金属基材表面处理步骤；与于上述金属基材上涂布聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。另外，本发明提供一种薄膜元件用基板的制造方法，其特征在于，具有：依使藉既定方法所算出的相对溶解氧饱和率为95％以下的方式，对聚酰亚胺树脂组合物进行脱气的脱气步骤；与于金属基材上涂布上述聚酰亚胺树脂组合物以形成绝缘层的绝缘层形成步骤；上述绝缘层的表面粗糙度Ra为30nm以下。
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