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公开(公告)号：CN101047049B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710091316.6
申请日：2007-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于：含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101156218A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680010967.1
申请日：2006-03-30
Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。上述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，用少于以往的涂覆次数就能够形成充分高度的凸块。
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公开(公告)号：CN101047049A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091316.6
申请日：2007-03-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0367
Abstract: 本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形成。本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，使用了所述的导电性膏组合物。本发明所提供的导电性膏组合物，采用1次的涂布作业即可形成足够厚度的涂布膜，即使采用比以往少的涂布次数也可形成足够的高度的凸块。
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公开(公告)号：CN101156214B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200680010966.7
申请日：2006-03-30
Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。
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公开(公告)号：CN101156218B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680010967.1
申请日：2006-03-30
Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和具有醚键的二元醇的导电性膏组合物、及特征为使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。本发明涉及的导电性膏组合物，能够用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，用少于以往的涂覆次数就能够形成充分高度的凸块。
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公开(公告)号：CN101156214A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680010966.7
申请日：2006-03-30
Abstract: 本发明涉及含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂和四元以上的醇的导电性膏组合物、及使用了该导电性膏组合物的印刷线路板。所述的本发明涉及的导电性膏组合物，能够采用1次涂覆操作来形成充分厚度的涂膜，即使采用少于以往的涂覆次数也能够形成充分高度的凸块。
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