公开(公告)号：CN102473828B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201080030349.X

申请日：2010-07-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹岛满 ,  加藤秀明 ,  筒井昭夫

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置，其中，该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序，用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热，在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6)，一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此，来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。

公开(公告)号：CN102473828A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030349.X

申请日：2010-07-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹岛满 ,  加藤秀明 ,  筒井昭夫

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/647 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置，其中，该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序，用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热，在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6)，一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此，来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。