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公开(公告)号:CN110998879A
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201880051858.7
申请日:2018-07-19
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1),具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15),相互邻接的发光元件(15)间的距离,在俯视中,为20μm以下。
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公开(公告)号:CN110998879B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN201880051858.7
申请日:2018-07-19
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的半导体模块(1),具备形成有驱动电路(11a)的基底基板(11)以及与驱动电路(11a)电连接的多个发光元件(15),相互邻接的发光元件(15)间的距离,在俯视中,为20μm以下。
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公开(公告)号:CN111316455A
公开(公告)日:2020-06-19
申请号:CN201880071466.7
申请日:2018-02-21
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明的半导体模组(1)包括:基底基板(11);多个发光元件(15);多个颜色转换层(31,32),与彼此相邻的多个发光元件(15)的每个的顶部接触;遮光层(16b),其设置在邻接的发光元件(15)之间以及邻接的颜色转换层(31,32)之间,并且将多个发光元件(15)和多个颜色转换层(31,32)分离。
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