半导体发光元件装载用基板、背光源底座、显示装置及电视接收装置

    公开(公告)号:CN102473828A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080030349.X

    申请日:2010-07-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置,其中,该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序,用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热,在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6),一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此,来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。

    半导体发光元件装载用基板、背光源底座、以及显示装置

    公开(公告)号:CN102473828B

    公开(公告)日:2014-11-12

    申请号:CN201080030349.X

    申请日:2010-07-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件装载基板、包含该基板的背光源底座、显示装置、及电视接收装置,其中,该半导体发光元件装载基板不会增加制造工序,用简单的结构使来自半导体发光元件的发热很好地散热,在安装了倒装芯片型的半导体发光元件时能抑制温度上升。半导体发光元件装载用基板(1)包括在绝缘基板(3)上分别与LED芯片(2)的正电极和负电极相连接的一对电极图案(4、5)、及从该一对电极图案(4、5)分别引出的布线图案(6),一对电极图案(4、5)各自具有比布线图案(6)要大的面积。由此,来自LED芯片(2)的热量通过较宽的电极图案(4、5)很好地传递至绝缘基板(3)。该半导体发光元件装载用基板(1)安装于未图示的背光源底座。

    显示装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101918993B

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN200980103052.9

    申请日:2009-01-21

    CPC classification number: H04N5/645

    Abstract: 液晶电视(100)包括:发热的显示组件(10);具有安装面(22)的基板(21);安装在安装面(22)的部件群(26);以及容纳显示组件(10)、基板(21)、和部件群(26)的框体(11)。安装面(22)包含与显示组件(10)相对地延伸的主面(22a)、和配置在主面(22a)的背侧的非主面(22b)。部件群(26)中以安装面(22)为基准的最高的部件(26A)安装在主面(22a)和非主面(22b)中的主面(22a)。在框体(11)形成位于基板(21)下方的下通气孔(18)、和位于基板(21)上方的上通气孔(19)。在框体(11)内形成有在下通气孔(18)、显示组件(10)与主面(22a)之间的空间(32)、以及通气孔(19)中流通的空气流。通过这种结构,能提供一种增大冷却效果并且实现薄型化的显示装置。

    显示装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101918993A

    公开(公告)日:2010-12-15

    申请号:CN200980103052.9

    申请日:2009-01-21

    CPC classification number: H04N5/645

    Abstract: 液晶电视(100)包括:发热的显示组件(10);具有安装面(22)的基板(21);安装在安装面(22)的部件群(26);以及容纳显示组件(10)、基板(21)、和部件群(26)的框体(11)。安装面(22)包含与显示组件(10)相对地延伸的主面(22a)、和配置在主面(22a)的背侧的非主面(22b)。部件群(26)中以安装面(22)为基准的最高的部件(26A)安装在主面(22a)和非主面(22b)中的主面(22a)。在框体(11)形成位于基板(21)下方的下通气孔(18)、和位于基板(21)上方的上通气孔(19)。在框体(11)内形成有在下通气孔(18)、显示组件(10)与主面(22a)之间的空间(32)、以及通气孔(19)中流通的空气流。通过这种结构,能提供一种增大冷却效果并且实现薄型化的显示装置。

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