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公开(公告)号:CN104098065A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201410145511.2
申请日:2014-04-11
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: B81C1/0015 , B81B3/0021 , B81B2203/0118 , B81B2203/0315 , B81B2207/09 , B81C1/00047 , B81C1/00269 , B81C1/00365 , B81C1/00531 , B81C1/00936 , B81C2201/0104 , B81C2201/0107 , B81C2201/0121 , B81C2201/0125 , B81C2201/0132 , B81C2201/0176 , B81C2201/0181 , B81C2203/0109 , B81C2203/0145 , B81C2203/0714 , G06F17/5009
Abstract: 本发明公开微电子机械系统(MEMS)结构、制造方法和设计结构。该方法包括:通过使至少在微电子机械系统(MEMS)梁之上和之下的钨材料和半导体材料两者排出以在MEMS梁之上形成上腔体结构和在MEMS梁之下形成下腔体结构,来形成MEMS梁结构。