Patent search ap:("哈尔滨理工大学") AND inv:"章圣达" Page 1

1.

发明公开
片上芯片高温老化测试插座风扇双加热棒控制方法审中-实审

公开(公告)号：CN116430199A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310212857.9

申请日：2023-03-08

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 赵烟桥 , 金永斌 , 王强 , 贺涛 , 丁宁 , 朱伟 , 章圣达 , 陈伟

IPC: G01R31/28 , G01R1/04

Abstract: 本发明片上芯片高温老化测试插座风扇双加热棒控制方法属于芯片测试和温度控制技术领域；该方法首先设置测试环境目标温度，并采集测试环境当前温度；然后判断二者大小，根据测试环境当前温度是否达到测试环境目标温度，选择风扇是否工作以及两个加热棒各自的工作方式；本发明基于本公司研发的片上芯片高温老化测试插座，给出了两个加热棒的具体控制策略，并在不同控制策略之间进行比较，总结出各种控制策略的特点，为根据测试需求选择合适控制策略提供理论依据。

Patent Agency Ranking