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公开(公告)号：CN113024118A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110251259.3
申请日：2021-03-08
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种用于氮化硅基板厚膜金属化的玻璃粘结剂及其制备方法，该粘结剂的组分及其摩尔百分比为：铋化合物10‑55%，硼化合物15‑50%，锌化合物10‑40%。本发明的玻璃粘结剂具有软化温度低，温度稳定性好等优点，同时其可与氮化硅基板发生化学反应，提高了玻璃粘接剂在氮化硅基板上的润湿和粘接性能。利用本发明粘结剂制备的厚膜银浆，可在低温烧结条件下实现氮化硅基板表面厚膜金属化，且烧结后的银膜具有电阻率低、结合强度高、表面粗糙度小、可焊性和可靠性高等优点，提高了产品性能，降低了工艺难度。
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