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公开(公告)号:CN118738171A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410768701.3
申请日:2024-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/0336 , H01L31/109 , H01L31/18 , H04B10/2575 , G01V8/10
Abstract: 一种全钙钛矿异质结材料及光电传感器的制备方法和应用,本发明是要解决位敏探测器的位置灵敏度较低、未有同时兼具信号光位置和强度解调的无线光通信系统的问题。本发明所述的全钙钛矿异质结材料是在n型铌掺杂钛酸锶基片上采用脉冲激光沉积法制备p型镍酸盐氧化物层,在镍酸盐氧化物层表面沉积卤素钙钛矿层。本发明利用光电性质优异的CsPbBr3作为吸光层,Nb:SrTiO3半导体作为衬底形成内建电场提供载流子驱动力,通过调控PrxSm1‑xNiO3薄膜中Pr和Sm的比例改变异质结的电输运性质,实现兼具优异的侧向光伏灵敏度和超快的响应速度的传感器,该器件能实现对激光功率和光斑位置的线性探测。
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公开(公告)号:CN113380911B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202110644498.5
申请日:2021-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/0336 , H01L31/109 , H01L31/18 , G01B11/00
Abstract: 基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料及光电位敏传感器的制备方法,本发明属于传感器领域,它为了解决现有光电位敏传感器的响应速度较慢,位置灵敏度不高的问题。本发明基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料具有p‑n结结构,在n型硼掺杂硅基片上采用激光脉冲沉积有厚度为150~250nm的p型卤素钙钛矿溴化物层,其中所述的p型卤素钙钛矿溴化物为CsSnBr3或CsPbBr3。将该异质结表面镀有金电极制备传感器。本发明基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料的传感器位置敏感度高,光电响应速度快,其位置灵敏度最大在405nm波长、10mW功率的激光照射下,达到了880mV/mm。
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公开(公告)号:CN113380911A
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN202110644498.5
申请日:2021-06-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/0336 , H01L31/109 , H01L31/18 , G01B11/00
Abstract: 基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料及光电位敏传感器的制备方法,本发明属于传感器领域,它为了解决现有光电位敏传感器的响应速度较慢,位置灵敏度不高的问题。本发明基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料具有p‑n结结构,在n型硼掺杂硅基片上采用激光脉冲沉积有厚度为150~250nm的p型卤素钙钛矿溴化物层,其中所述的p型卤素钙钛矿溴化物为CsSnBr3或CsPbBr3。将该异质结表面镀有金电极制备传感器。本发明基于卤素钙钛矿‑硼掺杂硅的异质结材料的传感器位置敏感度高,光电响应速度快,其位置灵敏度最大在405nm波长、10mW功率的激光照射下,达到了880mV/mm。
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