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公开(公告)号:CN103882485B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201410135618.9
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液,所述添加剂包括如下成分:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂;所述镀液包括如下成分:硫酸亚锡5-100g/L,硫酸0.1-100ml/L,添加剂:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下,获得结晶细致,覆盖均匀的亚光镀层。
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公开(公告)号:CN103884708A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410135739.3
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明公开了一种含硫试纸、促进剂溶液及利用其检测镀锡板硫化斑的方法。所述含硫试纸是经硫化合物溶液浸渍的定量滤纸或宣纸,硫化合物溶液中含有1~35g/L硫代硫酸钠、1-3g/L硫酸铵,1~10mL/L乙醇胺以及1~10mL/L硫脲。促进剂溶液为1~10wt.%氯化钠、1~15wt.%硝酸以及1~25g/L过硫酸铵的水溶液。将含硫试纸贴在待测镀锡板表面上,然后在含硫试纸表面滴加促进剂溶液,常温条件下,1~20分钟后取下含硫试纸,观察镀锡板表面颜色变化,进而通过硫化斑测试结果评价镀锡板质量。本发明将硫化合物复合在试纸中,配合强腐蚀能力的促进剂,大大缩短常规测试所需时间,促进剂溶液不老化失效,同时该法操作简单、检测速度快,准确性高。
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公开(公告)号:CN103882484B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201410135617.4
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种高速电镀锡用镀液,所述镀液包括如下成分:5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明的镀液分散和深镀能力优良,能够满足高速镀锡生产线的各项技术要求,同时可以进一步降低镀锡量(≈0.7g/m2)以节约资源,此外镀液铁离子和氯离子容忍极限含量最高分别可达20g/L、1000ppm。本发明得到的镀液比未加细晶剂的镀液稳定,镀液使用、放置数周后仍然可以得到良好的镀层。
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公开(公告)号:CN104073861A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201410351316.5
申请日:2014-07-23
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D17/02
Abstract: 一种高速电镀旋转赫尔槽,涉及一种赫尔槽。为了解决实验室研究高速电镀镀液性能这一难题,所述赫尔槽由电镀槽体、支架、网状阳极、旋转阴极以及带动电极旋转的变速电机和悬臂组成,所述支架上固定有电镀槽体和变速电机,网状阳极固定于电镀槽体底部,旋转阴极插于网状阳极内部,旋转阴极通过旋臂与位于电镀槽体外的变速电机连接。本发明提供的高速电镀旋转赫尔槽,不仅可以简便快捷的分析镀液性能和筛选添加剂,还可模拟高速电镀工艺,研究高速电镀镀液性能以及工艺参数,以弥补实验室现有技术不足。
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公开(公告)号:CN103884708B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201410135739.3
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/78
Abstract: 本发明公开了一种含硫试纸、促进剂溶液及利用其检测镀锡板硫化斑的方法。所述含硫试纸是经硫化合物溶液浸渍的定量滤纸或宣纸,硫化合物溶液中含有1~35g/L硫代硫酸钠、1-3g/L硫酸铵,1~10mL/L乙醇胺以及1~10mL/L硫脲。促进剂溶液为1~10wt.%氯化钠、1~15wt.%硝酸以及1~25g/L过硫酸铵的水溶液。将含硫试纸贴在待测镀锡板表面上,然后在含硫试纸表面滴加促进剂溶液,常温条件下,1~20分钟后取下含硫试纸,观察镀锡板表面颜色变化,进而通过硫化斑测试结果评价镀锡板质量。本发明将硫化合物复合在试纸中,配合强腐蚀能力的促进剂,大大缩短常规测试所需时间,促进剂溶液不老化失效,同时该法操作简单、检测速度快,准确性高。
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公开(公告)号:CN103882485A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410135618.9
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液,所述添加剂包括如下成分:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂;所述镀液包括如下成分:硫酸亚锡5-100g/L,硫酸0.1-100ml/L,添加剂:0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下,获得结晶细致,覆盖均匀的亚光镀层。
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公开(公告)号:CN103882484A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201410135617.4
申请日:2014-04-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种高速电镀锡用镀液,所述镀液包括如下成分:5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明的镀液分散和深镀能力优良,能够满足高速镀锡生产线的各项技术要求,同时可以进一步降低镀锡量(≈0.7g/m2)以节约资源,此外镀液铁离子和氯离子容忍极限含量最高分别可达20g/L、1000ppm。本发明得到的镀液比未加细晶剂的镀液稳定,镀液使用、放置数周后仍然可以得到良好的镀层。
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