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公开(公告)号:CN109881248B
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN201910182374.2
申请日:2019-03-12
Applicant: 吉林大学
IPC: C30B25/20 , C30B29/04 , C23C16/27 , H01L29/16 , H01L29/167
Abstract: 本发明的氮硫共掺杂n型半导体金刚石材料及其制备方法,属于半导体材料的技术领域。氮硫共掺杂n型半导体金刚石材料是以HTHP或CVD方法生长的金刚石单晶为籽晶,在籽晶上生长有N‑S共掺杂的金刚石单晶外延层;氮、硫掺杂浓度为1015~1017/cm3。制备中使用H2S或SO2作为S源,N2或NH3为氮源,通过CVD生长样品,制得N‑S共掺杂金刚石单晶材料,该材料具有n型导电特征。本发明提出了一种新的掺杂方式,得到稳定的浅能级n型金刚石单晶材料,解决了目前n型金刚石材料施主能级深,载流子浓度低、迁移率小、电阻率高等难题,满足电子器件制作要求,实现高性能金刚石基电子器件的制备和应用。
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公开(公告)号:CN118748276A
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202410753148.6
申请日:2024-06-12
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种锌离子电池电解质添加剂的制备方法,属于锌离子电池技术领域,以纳米金刚石和二甲基亚砜作为电解质添加剂,用于提高水系锌离子电池性能。利用超声分散的方法,在二甲基亚砜中加入纳米金刚石,得到纳米金刚石/二甲基亚砜电解质添加剂,提升水系锌离子电池的容量和循环稳定性。应用纳米金刚石/二甲基亚砜作为电解液添加剂,对锌负极表面起到保护作用。将纳米金刚石/二甲基亚砜作为锌离子电池添加剂时,所组装的对称电池,不对称电池,和全电池具有很好的循环稳定性,较高的库伦效率,良好的可逆比容量与保持率。以纳米金刚石和二甲基亚砜作为电解质添加剂,提升了锌离子电池的容量和循环稳定性,具有良好的成本效益和工业前景。
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公开(公告)号:CN118748306A
公开(公告)日:2024-10-08
申请号:CN202410753147.1
申请日:2024-06-12
Applicant: 吉林大学
IPC: H01M50/403 , H01M50/454 , H01M50/431 , H01M50/437 , H01M10/36 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 一种锌离子电池隔膜修饰改性的方法,属于锌离子电池隔膜改性技术领域。本发明将纳米金刚石经超声分散,得到纳米金刚石水基分散液,用于修饰改性隔膜。纳米金刚石修饰改性的隔膜具有良好的力学性能、合适的孔隙结构,可以调节锌离子的传输性质,对锌负极表面起到保护作用。将纳米金刚石修饰改性的隔膜用到锌离子电池,所组装的对称电池、不对称电池、全电池具有高循环稳定性、高库伦效率、良好可逆比容量与保持率。本发明的纳米金刚石修饰隔膜材料,提升了锌离子电池的容量和循环稳定性,具有良好的成本效益和工业前景。
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公开(公告)号:CN111118471A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN202010040561.X
申请日:2020-01-15
Applicant: 吉林大学
IPC: C23C16/27 , C23C16/455 , C23C16/511 , C23C16/56 , C30B28/14 , C30B29/04 , C30B29/64
Abstract: 本发明的一种高质量多晶金刚石膜制备方法,属于多晶金刚石膜生长的技术领域。主要步骤包括低质量自支撑化学气相沉积金刚石膜的生长、高温退火、超声清洗、MPCVD设备中二次生长等。本发明首先通过高速生长过程获得自支撑金刚石膜,然后在高温退火后,继续生长得到高质量膜。该方法可以大幅提高自支撑金刚石膜制备效率,有利于促进金刚石应用的拓展。
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公开(公告)号:CN109881248A
公开(公告)日:2019-06-14
申请号:CN201910182374.2
申请日:2019-03-12
Applicant: 吉林大学
IPC: C30B25/20 , C30B29/04 , C23C16/27 , H01L29/16 , H01L29/167
Abstract: 本发明的氮硫共掺杂n型半导体金刚石材料及其制备方法,属于半导体材料的技术领域。氮硫共掺杂n型半导体金刚石材料是以HTHP或CVD方法生长的金刚石单晶为籽晶,在籽晶上生长有N-S共掺杂的金刚石单晶外延层;氮、硫掺杂浓度为1015~1017/cm3。制备中使用H2S或SO2作为S源,N2或NH3为氮源,通过CVD生长样品,制得N-S共掺杂金刚石单晶材料,该材料具有n型导电特征。本发明提出了一种新的掺杂方式,得到稳定的浅能级n型金刚石单晶材料,解决了目前n型金刚石材料施主能级深,载流子浓度低、迁移率小、电阻率高等难题,满足电子器件制作要求,实现高性能金刚石基电子器件的制备和应用。
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