公开(公告)号：CN103718346A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037317.1

申请日：2012-06-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小黑了一 ,  德原直文 ,  曹勇

IPC: H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66

CPC classification number: H01M4/661 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0628 ,  C25D15/00 ,  H01M4/386 ,  H01M4/387 ,  H01M4/485 ,  H01M4/505 ,  H01M4/525 ,  H01M4/587 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，用于锂离子二次电池的集电体，使集电体不产生褶皱、不发生断裂，并且活物质与集电体的密合力高，锂离子二次电池特性稳定。本发明的有被覆层金属箔（铜箔），在未处理金属箔的至少单面上设有被覆层，该被覆层中含有游离金属粒子。

公开(公告)号：CN1898415B

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200480038332.3

申请日：2004-10-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 ,  三原邦照 ,  德原直文

IPC: C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00 ,  H01H1/04

CPC classification number: H01H13/785 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。

公开(公告)号：CN101809695A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108602.1

申请日：2008-09-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 德原直文 ,  大野雅人 ,  宇野岳夫

IPC: H01H1/04 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  H01H11/04

CPC classification number: H01H1/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0614 ,  H01H1/023 ,  H01H2227/022 ,  Y10T428/12646 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12896

Abstract: 本发明提供一种可动触点用银包覆复合材料(100)，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层(120)、形成在基底层(120)上的由铜或铜合金所组成的中间层(130)、形成在中间层(130)上的由银或银合金所组成的最表层(140)，基底层(120)的厚度和中间层(130)的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。

公开(公告)号：CN101535512A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041770.9

申请日：2007-09-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原邦照 ,  大野雅人 ,  德原直文 ,  江口立彦

IPC: C22C9/06 ,  B21B3/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C25D7/00

Abstract: 本发明涉及一种触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法。该触点材料用铜基析出型合金板材的轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。该触点材料用铜基析出型合金板材的制造方法具有对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理的工序。

公开(公告)号：CN1898415A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200480038332.3

申请日：2004-10-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 ,  三原邦照 ,  德原直文

IPC: C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  C23C28/00 ,  H01H1/04

CPC classification number: H01H13/785 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/46 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01H1/021 ,  H01H1/04 ,  H01H13/48 ,  H01H2201/024 ,  H01H2201/03 ,  H01H2203/038 ,  H01H2205/016 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12979

Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。