公开(公告)号：CN117949108A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410139558.1

申请日：2024-02-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  邵晨鹤 ,  陈松月 ,  赵福鑫 ,  乐林丰 ,  傅彦璋 ,  李岳胧 ,  张朋 ,  陈沁楠 ,  何功汉

IPC: G01K7/22 ,  G01K7/02 ,  G01K17/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明公开了一种曲面共形高温薄膜热流‑温度复合传感器及其制备方法，属于薄膜传感器技术领域。该复合传感器由热电堆式热流传感器和热电阻式温度传感器组成，包括合金基底与多膜层复合传感器结构，多膜层复合结构包括NiCrAlY过渡层、Al2O3/HfO2复合绝缘层、ITO/In2O3电极层、HfO2/Al2O3复合保护层、YSZ热阻层。本发明的温度传感器内嵌于热流传感器内部，在较小空间内实现了热流传感与温度传感的一体化集成，可以实现航空发动机或大型燃气轮机热端部件定向局部区域的热流密度和温度的多状态参数原位同时测量。基于磁控溅射技术制备的高温薄膜传感器性能可靠、经济性好、可产业化应用。

公开(公告)号：CN117535614A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202311487257.X

申请日：2023-11-09

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  张朋 ,  孙道恒 ,  邵晨鹤 ,  傅彦璋 ,  羌笛声 ,  何功汉

IPC: C23C4/134 ,  C23C4/04 ,  C23C4/18

Abstract: 本发明属于能源转换技术领域，具体涉及一种先驱体陶瓷‑半导体粉末复合高温热电涂层及其制备方法，其中高温热电涂层自下而上依次包括基底、绝缘层以及复合热电层；所述绝缘层通过高温热解法、等离子喷涂法或高温粘结法制备而成；所述复合热电层由先驱体陶瓷混合半导体粉末高温热解制备而成。本发明的复合高温热电涂层具有优良的使用性能：硬度较高且具有抗氧化特性、高温热稳定性、高温蠕变特性、抗热冲击性能，还有较低的热膨胀性，保证所发明的热电材料在高温下能够稳定使用，本发明提供的热电材料所制备的器件可以在1200℃下正常工作。

公开(公告)号：CN119529765A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411698980.7

申请日：2024-11-26

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  沈婷婷 ,  吕文龙 ,  尤晓萍 ,  孙道恒 ,  张朋

IPC: C09K3/00

Abstract: 本发明公开了一种液相转化的光学超材料完美吸收体及其制备方法，光学超材料完美吸收体的吸光层由液相转化溶液结合溶胶‑凝胶法和纳米压印法制得，采用的液相转化溶液显著提高了工艺兼容性，在低温下即能通过溶胶‑凝胶法或涂覆法涂覆于不同基底，具有良好的工艺兼容性和制备灵活性。同时，采用溶液凝胶法和微纳米图案化技术(纳米压印法)有效降低生产成本，具有较高的工业化适应性。

公开(公告)号：CN119081697A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411198952.9

申请日：2024-08-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  张朋 ,  孙道恒 ,  尤晓萍 ,  沈婷婷 ,  吕文龙 ,  何功汉

IPC: C09K11/87 ,  C23C26/00 ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C03C8/00 ,  C09K11/02

Abstract: 本发明属于红外发光体技术领域，具体公开了一种液相成型陶瓷‑改性填料复合红外发光体及其制备方法，其中液相成型陶瓷‑改性填料复合红外发光体的结构自下而上依次包括基底、过渡层以及功能层；所述过渡层为高温绝缘材料掺杂先驱体聚合物陶瓷通过高温热解固化制得，所述功能层为先驱体聚合物陶瓷混合改性填料高温热解固化制得。液相成型陶瓷具有优异的高温性能，具有灵活的加工工艺并且可以与MEMS工艺相兼容，可以通过改性填料掺杂调控材料的性能，提高红外发光体的高温稳定性，缩短设计周期，降低制备成本，提高发光体的频谱效率。

公开(公告)号：CN221212758U

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202322472246.6

申请日：2023-09-12

Applicant: 厦门大学

Inventor： 陈沁楠 ,  张朋 ,  孙道恒 ,  魏宏成 ,  沈婷婷 ,  乔烨 ,  海振银 ,  何功汉

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/30 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00

Abstract: 本实用新型提供了一种可制备大尺寸高精度器件的固化成型设备，支架内部设有用于安装树脂槽的容置腔，树脂槽设置在容置腔的底部；光机移动系统、调平装置及光机设置在容置腔内并位于树脂槽的上方，且光机的投影端正对于树脂槽；刮平装置在树脂槽上面，下端紧贴树脂槽上端面设定“0”点位置，并沿着树脂槽的长度方向具备平移自由度；打印平台安装在树脂槽和光机之间，并沿着容置腔的高度方向具备平移自由度；加热模块安装在树脂槽沿着长度方向的两侧面；自动补液系统用于向树脂槽中补入树脂。固化成型设备能满足大尺寸和高精度制备工件的要求，能实现减少树脂对打印平台的浮力及树脂粘度对树脂加工面流动性的影。