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公开(公告)号：CN118932439A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410981113.8
申请日：2024-07-22
Applicant: 厦门大学
Inventor： 孙世刚 , 王赵云 , 赵鑫 , 杨家强 , 赵弈 , 宋韬 , 刘俊扬 , 詹东平 , 杨防祖
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液及其在高深宽比硅通孔金属致密填充中的应用，由基础液和组合添加剂组成，其中，基础液，以水为溶剂，含有100～250g/L五水硫酸铜、5～30g/L硫酸和40～80mg/L氯离子，组合添加剂由表面活性剂和光亮剂组成。本发明能够实现高深宽比(20:1至5:1)的TSV(孔径0.5至20μm)的铜致密填充。
