公开(公告)号：CN117949108A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410139558.1

申请日：2024-02-01

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  邵晨鹤 ,  陈松月 ,  赵福鑫 ,  乐林丰 ,  傅彦璋 ,  李岳胧 ,  张朋 ,  陈沁楠 ,  何功汉

IPC: G01K7/22 ,  G01K7/02 ,  G01K17/00 ,  C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  C23C14/08 ,  C23C14/04

Abstract: 本发明公开了一种曲面共形高温薄膜热流‑温度复合传感器及其制备方法，属于薄膜传感器技术领域。该复合传感器由热电堆式热流传感器和热电阻式温度传感器组成，包括合金基底与多膜层复合传感器结构，多膜层复合结构包括NiCrAlY过渡层、Al2O3/HfO2复合绝缘层、ITO/In2O3电极层、HfO2/Al2O3复合保护层、YSZ热阻层。本发明的温度传感器内嵌于热流传感器内部，在较小空间内实现了热流传感与温度传感的一体化集成，可以实现航空发动机或大型燃气轮机热端部件定向局部区域的热流密度和温度的多状态参数原位同时测量。基于磁控溅射技术制备的高温薄膜传感器性能可靠、经济性好、可产业化应用。