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公开(公告)号：CN116140861B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202211622765.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法，涉及金属材料技术领域，无铅钎料的组分为：Zn 3‑15wt.％，Bi 0.5‑6wt.％，S 0.005‑0.8wt.％，Sr0.001‑2wt.％，余量为Sn。本发明的钎焊方法为：将粒径为20‑50μm的各原料粉末球磨混合均匀后，添加少量助焊剂，搅拌后预压成薄块，放置在待焊的洁净Cu或Ag基板之间，然后加热的同时在基板表面垂直施加5‑15MPa的压力，保温1‑10min后冷却凝固。本发明中的S可提高该合金的抗氧化性能及耐蚀性；添加适量的Bi可能与S发生相互作用形成Bi2S3，提高其耐蚀性和力学性能；Sr与氧的亲和力强，可降低钎料合金中的含氧量，还可细化Sn‑Zn基体的微观组织。该钎焊工艺温度低，工艺简单，钎料合金成本低，适合电子封装中Cu、Ag等金属材料的软钎焊。
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公开(公告)号：CN104018026B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410283236.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种Sn-Zn-S合金无铅钎料合金及其制备方法，其组分及质量百分比为：S含量为0.001~1.5wt.%，Zn含量0.5~12wt.%，余量为Sn。其制备方法，既可用三种材料直接混合熔炼，也可通过先制备Sn-S中间合金，再制备Sn-Zn-S合金的分步熔炼法。熔炼时需在熔盐或保护性气氛下进行熔炼。本发明提供的是一种润湿性优良、熔点较低、力学性能良好、抗氧化性及抗蚀性较好的低成本无铅钎料合金；相对于其他添加高熔点的Cr、Ag、Cu的Sn-Zn钎料合金，本发明成本更为低廉，制备工艺简单，容易操作，有较好的性价比和实用性。
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公开(公告)号：CN1235718C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03128396.9
申请日：2003-07-25
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明属有色合金材料，涉及的是一种电子器件用的锡锌基无铅钎料合金及其制备工艺。本发明锌含量为合金总重量的4～11%，磷含量为合金总重量的0.001-1%，剩余的为锡。或锌含量为合金总重量的4～11%，磷含量为合金总重量的0.001-1%，单一或混合的镧和铈含量为合金总重量的0.001-0.5%，剩余的为锡。本制备工艺在电阻炉中熔配锡锌基母材，表面以石墨保护；在真空感应炉中加入镧和铈，熔炼制备中间合金；将母材100克用刚玉坩埚在电阻炉内熔化并升温至350℃，以锡箔分别包覆中间合金和赤磷粉末，迅速压入熔体并搅拌，保温10分钟后降温至290-320℃，用铁模浇铸成φ20mm的圆棒。该合金对铜的润湿铺展面积比单纯锡锌共晶合金显著提高。
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公开(公告)号：CN116140861A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211622765.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法，涉及金属材料技术领域，无铅钎料的组分为：Zn 3‑15wt.％，Bi 0.5‑6wt.％，S 0.005‑0.8wt.％，Sr0.001‑2wt.％，余量为Sn。本发明的钎焊方法为：将粒径为20‑50μm的各原料粉末球磨混合均匀后，添加少量助焊剂，搅拌后预压成薄块，放置在待焊的洁净Cu或Ag基板之间，然后加热的同时在基板表面垂直施加5‑15MPa的压力，保温1‑10min后冷却凝固。本发明中的S可提高该合金的抗氧化性能及耐蚀性；添加适量的Bi可能与S发生相互作用形成Bi2S3，提高其耐蚀性和力学性能；Sr与氧的亲和力强，可降低钎料合金中的含氧量，还可细化Sn‑Zn基体的微观组织。该钎焊工艺温度低，工艺简单，钎料合金成本低，适合电子封装中Cu、Ag等金属材料的软钎焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104018026A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410283236.0
申请日：2014-06-24
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种Sn-Zn-S合金无铅钎料合金及其制备方法，其组分及质量百分比为：S含量为0.001~1.5wt.%，Zn含量0.5~12wt.%，余量为Sn。其制备方法，既可用三种材料直接混合熔炼，也可通过先制备Sn-S中间合金，再制备Sn-Zn-S合金的分步熔炼法。熔炼时需在熔盐或保护性气氛下进行熔炼。本发明提供的是一种润湿性优良、熔点较低、力学性能良好、抗氧化性及抗蚀性较好的低成本无铅钎料合金；相对于其他添加高熔点的Cr、Ag、Cu的Sn-Zn钎料合金，本发明成本更为低廉，制备工艺简单，容易操作，有较好的性价比和实用性。
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公开(公告)号：CN101381826B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200810107227.0
申请日：2008-09-26
Applicant: 南昌大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法，合金的质量含量为Cu0.1-1.5％，P0.001-1％，Bi0-6％，Zn0-3％，余为Sn，先称取P3～8％，Sn92-97％，放入石墨坩埚，覆盖保护熔盐，400～550℃的温度下保温30～60分钟，搅拌均匀后浇铸，得Sn-P中间合金；然后按总质量为100％计，以P占0.001-1％的量计称取Sn-P中间合金，再称取Cu0.1-1.5％，Bi0-6％，Zn0-3％，余量为Sn，放入石墨坩埚，覆盖保护熔盐，450-550℃温度下保温40～80分钟，搅拌均匀后浇铸成锭，本发明制备工艺简单，易于操作，产品具有润湿性优良、熔点较低、力学性能良好、抗氧化性较好、低成本的等优点。
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公开(公告)号：CN101381826A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810107227.0
申请日：2008-09-26
Applicant: 南昌大学
Abstract: 一种Sn－Cu基无铅钎料合金及制备方法，合金的质量含量为Cu 0.1－1.5％，P 0.001－1％，Bi 0－6％，Zn 0－3％，余为Sn，先称取P 3～8％，Sn 92－97％，放入石墨坩埚，覆盖保护熔盐，400～550℃的温度下保温30～60分钟，搅拌均匀后浇铸，得Sn－P中间合金；然后按总质量为100％计，以P占0.001－1％的量计称取Sn－P中间合金，再称取Cu 0.1－1.5％，Bi 0－6％，Zn 0－3％，余量为Sn，放入石墨坩埚，覆盖保护熔盐，450－550℃温度下保温40～80分钟，搅拌均匀后浇铸成锭，本发明制备工艺简单，易于操作，产品具有润湿性优良、熔点较低、力学性能良好、抗氧化性较好、低成本的等优点。
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公开(公告)号：CN1481970A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03128396.9
申请日：2003-07-25
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明属有色合金材料，涉及的是一种电子器件用的锡锌基无铅钎料合金及其制备工艺。本发明锌含量为合金总重量的4～11％，剩余的为锡，按合金总重量还添加有0.001－1％的磷，或再添加单一或混合的镧和铈。本制备工艺在电阻炉中熔配锡锌基母材，其中锌含量为合金总重量的9.0％，表面以石墨保护；在真空感应炉中加入镧和铈，熔炼制备中间合金；将母材100克用刚玉坩埚在电阻炉内熔化并升温至350℃，以锡箔分别包覆中间合金和赤磷粉末，迅速压入熔体并搅拌，保温10分钟后降温至290－320℃，用铁模浇铸成φ20mm的圆棒。该合金对铜的润湿铺展面积比单纯锡锌共晶合金显著提高，最大达到62％。
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公开(公告)号：CN1974108B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200610020034.2
申请日：2006-08-21
Applicant: 南昌大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种亚共晶锡锌合金基无铅钎料。该亚共晶锡锌合金基无铅钎料的锌含量为合金总重量的6.3-6.6％，磷含量为合金总重量的0.0-0.6％，剩余的为锡。本发明通过大量试验证明Sn-6.3Zn、Sn-6.5Zn、Sn-6.6Zn的对铜片的润湿力甚至优于Sn-9Zn、Sn-6Zn、Sn-7Zn。Sn-6.3Zn、Sn-6.5Zn、Sn-6.6Zn在润湿性、抗氧化性、组织与焊点界面结构、抗蠕变强度各方面均优于被一般采纳的共晶的Sn-9Zn合金，而在一般升温条件下其实际熔点与Sn-9Zn合金一致。因Sn-6.5Zn不需要添加复杂的多组元添加剂，可以简化工艺过程，非常具有实用性。
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