公开(公告)号：CN118583336A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410677521.4

申请日：2024-05-29

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  程宝 ,  程鹏 ,  李玉龙 ,  刘继忠

IPC: G01L1/22

Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种柔性压力传感器曲面贴装工艺，柔性压力传感器从下至上依次为底部黏合层、压阻敏感层、中间黏合层、柔性电极层与封装层；将柔性压力传感器贴装至目标曲面时，先将压阻敏感层与底部黏合层黏合，将二者作为一个整体贴合在目标曲面上，对二者出现褶皱翘边的区域进行标记，随后将二者取下并对标记的区域进行剪切，再重新将二者贴附在目标曲面上，再把中间黏合层贴附在压阻敏感层上，随后将柔性电极层贴附在中间黏合层上，最后将封装层贴附在柔性电极层上。本发明的柔性压力传感器曲面贴装工艺，通过调整各功能层的贴附顺序，裁剪压阻敏感层与柔性电极层，能有效解决平面传感器转移到曲面上的起皱翘边问题。

公开(公告)号：CN118583299A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410608038.0

申请日：2024-05-16

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  程宝 ,  程鹏 ,  陈建锋 ,  肖承地

IPC: G01J5/12 ,  H10N15/10

Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种柔性阵列高热释电传感器及其制作方法。一种柔性阵列高热释电传感器，包括从下至上一次设置的柔性下电极层、敏感层、封装层和柔性上电极层，所述敏感层印刷在所述柔性下电极层上，所述封装层用于对所述敏感层进行封装，且使得所述柔性上电极层与所述柔性下电极层紧密贴合。本发明的柔性阵列热释电传感器采用自主设计的复合网络结构高热释电敏感层，并通过印刷工艺实现敏感层和电极层的制备，有效解决了传统阵列热释电传感器体积庞大、弯曲柔性差、分辨率较低和当前柔性阵列热释电传感器热释电效应差、工艺繁琐等缺点。

公开(公告)号：CN118857079A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410844665.4

申请日：2024-06-27

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  程宝 ,  程鹏 ,  李玉龙 ,  刘继忠

IPC: G01B7/16 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种柔性裂纹传感器的制备方法，将黏附层、电极附着层、银电极层、硅橡胶层、传感层、金属电极凸耳层、封装层从下至上逐层制作成柔性传感器，以平直的状态将制成的柔性传感器两端夹在万能拉力试验机上，操作万能拉力试验机使柔性传感器弯曲，弯曲后保持弯曲状态5‑10秒再回到初始状态，如此反复进行3‑5次，即得到柔性裂纹传感器。本发明采用弯曲柔性传感器的形式形成裂纹，能够更精准的控制裂纹的生成位置、方向和形态，弯曲的方式对材料整体的结构损伤较小，有助于保证传感器的性能，且弯曲形成的裂纹能够更好的利用材料的应力集中效应，可以增加柔性传感器对微小变形的敏感性，从而提高检测精度和灵敏度。