功率器件的导通压降测量电路、方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN119986300A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510287828.8

    申请日:2025-03-12

    Abstract: 本发明公开了一种功率器件的导通压降测量电路、方法、装置、设备及介质,所述电路包括:均热模块、导通连接模块、MOS管导通模块和运算放大模块,均热模块设置在导通连接模块上;待测功率器件的输入端分别与导通连接模块的第一端和MOS管导通模块的第一端连接,预设的电流源分别与导通连接模块的第二端、MOS管导通模块的第二端和运算放大模块的第一端连接,运算放大模块的第二端与MOS管导通模块连接。本发明通过均热模块给导通连接模块加热,让导通连接模块的各个器件温度变化一致,减少器件的温差,以降低温差对输入信号的影响,避免信号漂移,从而提升测量的精度;并且通过运算放大模块进行放大,可以方便用户提取测量结果。

    一种双面银烧结弹性压接IGBT器件可靠性评估方法及系统

    公开(公告)号:CN118246272A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410312200.4

    申请日:2024-03-19

    Abstract: 本发明提供了一种双面银烧结弹性压接IGBT器件可靠性评估方法及系统,该方法包括:根据待评估的双面银烧结弹性压接IGBT器件的几何结构和材料属性构建多物理场模型;根据双面银烧结弹性压接IGBT器件实际服役MMC工况对多物理场模型进行边界条件的设置并进行网格剖分;基于网格剖分结果对多物理场模型进行功率循环仿真,获取IGBT器件特征参数分布以及可靠性评估参数;基于IGBT器件特征参数分布以及可靠性评估参数对双面银烧结弹性压接IGBT器件进行可靠性评估。本发明提供的一种双面银烧结弹性压接IGBT器件可靠性评估方法,实现了对双面银烧结弹性压接IGBT器件的特征参数变换的更好模拟并进行可靠性评估,对换流阀IGBT器件的可靠性和特征参数状态检测具有重要现实意义。

    IGBT器件剩余寿命预测方法及系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118625087A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410772875.7

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本申请提供了IGBT器件剩余寿命预测方法和系统,包括:模拟IGBT器件功率循环老化的实验,根据所述实验采集导通压降历史数据,并根据所述导通压降历史数据,分别获取模型参数经验值和模型参数估计值;据当前运行状态,构造第一状态权重,并根据所述模型参数经验值和所述第一状态权重,对所述模型参数估计值进行平滑调整,得到参数修正结果;根据所述参数修正结果,建立状态转移方程,并根据所述状态转移方程对IGBT器件进行剩余寿命预测;采用本申请能够提高IGBT器件的剩余寿命预测的精确度。

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