公开(公告)号：CN115981096A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211537097.0

申请日：2022-12-02

Applicant: 武汉纺织大学 ,  华中科技大学

Inventor： 李巧敏 ,  张茂 ,  施君儒 ,  柳玉起 ,  李红军 ,  陈伟 ,  江维 ,  杨宇翔

IPC: G03F7/00 ,  C25D11/12

Abstract: 本发明提供了基于非晶合金压印的微纳耦合表面减阻结构及其制备方法，属于金属塑性成形领域，该方法包括对模板基片进行预处理；在预处理后的模板基片上加工出微米级的沟槽阵列；将具有沟槽阵列的模板基片在酸性电解液中进行阳极氧化，以在沟槽阵列上制备出纳米级孔洞阵列，进而制得多孔模板；将非晶合金板坯与多孔模板贴合并施加压力以进行压印，从而获得组合体；将组合体中的多孔模板去除，进而制得所述微纳耦合表面减阻结构。本发明提供的方法有效利用了非晶合金材料在微细结构成形方面的优势，与现有技术中需要去除材料的方法相比，具有材料利用率高、形状尺寸精度高等优势。

公开(公告)号：CN117921162A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410138876.6

申请日：2024-01-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  施君儒 ,  杨宇翔 ,  严乔安 ,  蔡洪钧 ,  马云飞 ,  任亮 ,  易川云 ,  杨智芯 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B23K20/22 ,  B23P23/00

Abstract: 本申请提供了一种基于超声辅助的滚压‑连接一体化加工装置，属于复合成形工艺领域，其包括超声焊接单元、压力机和超声滚压单元，其中：超声焊接单元用于在超声振动的辅助下对坯料进行加热以实现金属与陶瓷的焊接；压力机的工作台与超声焊接单元连接，其滑块与超声滚压单元连接，用于为超声滚压单元提供压力，使得超声滚压单元在超声振动的辅助下对金属进行滚压。本申请在传统钎焊的基础上加入超声辅助能场，增大了原子层扩散范围，使界面钎料分布均匀，进而有效提高了连接强度，同时在滚压过程中加载超声振动，可以有效提高材料填充率，大幅提高材料的流动填充，实现高精度、低成本的微流道成形。

公开(公告)号：CN119420180A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411499173.2

申请日：2024-10-25

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 徐浩然 ,  闵闰 ,  肖珂楠 ,  吴靖斌 ,  郝维佳 ,  杨宇翔 ,  童乔凌

IPC: H02M3/158

Abstract: 本发明公开了一种电流电压自平衡的高转压比变换器及其控制方法，属于电力电子技术领域。本发明提出的高转压比功率变换器在不施加额外控制电路的情况下，可以实现电流/电压自平衡。根据所提出的控制过程中飞跨电容电荷平衡关系，电感电流可以在不施加额外控制电路的情况下自动达到平衡。根据半导体开关体二极管反向导通所导致的电压钳位关系，飞跨电容电压可以在不施加额外控制电路的情况下自动达到平衡。这不仅可以简化控制电路设计，提高工作可靠性，而且保证了电感电流叠加时的最佳电流纹波抵消，减小了输出电流纹波。