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公开(公告)号：CN2511047Y
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN01273470.5
申请日：2001-12-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: H03H9/00
Abstract: 本实用新型公开的微机温度补偿晶体振荡器,由依次相连的测温电路、8位或8位以上的单片机、滤波电路和压控晶体振荡器组成,单片机包含PWM方波模块。并向滤波电路输出PWM方波,滤波电路向压控晶体振荡器输出直流控制电压。测温电路可采用数字温度传感器,晶体振荡器可以由反相器、三极管或专用振荡芯片构成。本实用新型生产成品率高、可生产性好;能够实现全自动调试和校准;生产成本低;产品可靠性良好。本实用新型还可使用批量在线编程方式对MCXO进行频率和参数微调,全自动、大批量、高速地校准MCXO。
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