一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法

    公开(公告)号:CN111704391B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN202010609978.3

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法,原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂,经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作,并使用其特制模具制成,模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模;内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱;压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管,内型限位柱外径与压型管内径相匹配;外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔,压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度,切缝表面质量,机械性能和寿命的超薄金刚石划片。

    一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113800939B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202111000881.3

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法。本发明以二氧化硅粉体为原料,通过放电等离子体烧结法,没有添加任何烧结助剂,成功制备出比表面积大、强度高和吸附效率高的纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料,还具有使用寿命长和安全性高特点,该纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料在过滤器、膜/催化剂载体和反应器床等方面的有着巨大的应用前景。而且本发明方法还具有制备工艺简单、可操控性强、容易实现规模化生产等优点。

    一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN113800939A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202111000881.3

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法。本发明以二氧化硅粉体为原料,通过放电等离子体烧结法,没有添加任何烧结助剂,成功制备出比表面积大、强度高和吸附效率高的纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料,还具有使用寿命长和安全性高特点,该纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料在过滤器、膜/催化剂载体和反应器床等方面的有着巨大的应用前景。而且本发明方法还具有制备工艺简单、可操控性强、容易实现规模化生产等优点。

    一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法

    公开(公告)号:CN111704391A

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN202010609978.3

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法,原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂,经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作,并使用其特制模具制成,模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模;内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱;压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管,内型限位柱外径与压型管内径相匹配;外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔,压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度,切缝表面质量,机械性能和寿命的超薄金刚石划片。

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