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公开(公告)号:CN111704391B
公开(公告)日:2022-02-22
申请号:CN202010609978.3
申请日:2020-06-29
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法,原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂,经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作,并使用其特制模具制成,模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模;内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱;压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管,内型限位柱外径与压型管内径相匹配;外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔,压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度,切缝表面质量,机械性能和寿命的超薄金刚石划片。
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公开(公告)号:CN112391018B
公开(公告)日:2021-12-24
申请号:CN202011207594.5
申请日:2020-11-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种三元共混的高储能聚合物基介电薄膜及其制备方法,该三元共混的高储能聚合物基介电薄膜是由聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯六氟丙烯和聚甲基丙烯酸甲酯共混、流延、淬火制成,聚甲基丙烯酸甲酯在介电薄膜中的质量百分数为30~50%,聚偏氟乙烯与聚偏氟乙烯六氟丙烯分子在介电薄膜中的质量比为x:(6‑x),1.5
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公开(公告)号:CN111792931B
公开(公告)日:2022-06-24
申请号:CN202010672862.4
申请日:2020-07-14
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院
IPC: C04B35/475 , C04B35/622 , H01G4/12
Abstract: 本发明公开一种复合陶瓷材料及其制备方法,该复合陶瓷材料由0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3粉体和氮化硼颗粒按照化学式0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3/BN所制成,所述0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3粉体是由Bi2O3、Na2CO3、SrCO3、TiO2根据化学式0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3‑0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3进行配料后混合而成。本发明所制成的复合陶瓷材料兼具高储能密度和高储能效率,可用于制造大功率介电储能器件。
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公开(公告)号:CN113800939B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202111000881.3
申请日:2021-08-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/80 , C04B35/64 , C04B35/622 , C04B35/14
Abstract: 本发明提供了一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法。本发明以二氧化硅粉体为原料,通过放电等离子体烧结法,没有添加任何烧结助剂,成功制备出比表面积大、强度高和吸附效率高的纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料,还具有使用寿命长和安全性高特点,该纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料在过滤器、膜/催化剂载体和反应器床等方面的有着巨大的应用前景。而且本发明方法还具有制备工艺简单、可操控性强、容易实现规模化生产等优点。
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公开(公告)号:CN113800939A
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:CN202111000881.3
申请日:2021-08-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/80 , C04B35/64 , C04B35/622 , C04B35/14
Abstract: 本发明提供了一种纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料及其制备方法。本发明以二氧化硅粉体为原料,通过放电等离子体烧结法,没有添加任何烧结助剂,成功制备出比表面积大、强度高和吸附效率高的纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料,还具有使用寿命长和安全性高特点,该纳米纤维SiO2多孔陶瓷材料在过滤器、膜/催化剂载体和反应器床等方面的有着巨大的应用前景。而且本发明方法还具有制备工艺简单、可操控性强、容易实现规模化生产等优点。
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公开(公告)号:CN112391018A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN202011207594.5
申请日:2020-11-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开一种三元共混的高储能聚合物基介电薄膜及其制备方法,该三元共混的高储能聚合物基介电薄膜是由聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯六氟丙烯和聚甲基丙烯酸甲酯共混、流延、淬火制成,聚甲基丙烯酸甲酯在介电薄膜中的质量百分数为30~50%,聚偏氟乙烯与聚偏氟乙烯六氟丙烯分子在介电薄膜中的质量比为x:(6‑x),1.5
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公开(公告)号:CN111792931A
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN202010672862.4
申请日:2020-07-14
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院
IPC: C04B35/475 , C04B35/622 , H01G4/12
Abstract: 本发明公开一种复合陶瓷材料及其制备方法,该复合陶瓷材料由0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3粉体和氮化硼颗粒按照化学式0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3/BN所制成,所述0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3粉体是由Bi2O3、Na2CO3、SrCO3、TiO2根据化学式0.5(Bi0.5Na0.5)TiO3-0.5(Sr0.7Bi0.2)TiO3进行配料后混合而成。本发明所制成的复合陶瓷材料兼具高储能密度和高储能效率,可用于制造大功率介电储能器件。
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公开(公告)号:CN111704391A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN202010609978.3
申请日:2020-06-29
Applicant: 广东华中科技大学工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及半导体加工领域,尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法,原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂,经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作,并使用其特制模具制成,模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模;内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱;压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管,内型限位柱外径与压型管内径相匹配;外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔,压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度,切缝表面质量,机械性能和寿命的超薄金刚石划片。
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