一种用于微纳加工的光刻胶材料、其制备和应用

    公开(公告)号:CN112947002A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110097299.7

    申请日:2021-01-25

    Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域,更具体地,涉及一种用于微纳加工的光刻胶材料、其制备和应用。其将金属‑有机框架材料通过有机酸溶解于光敏树脂单体中,配合光引发剂共同组成光刻胶材料,然后利用超快激光直写系统增材制造三维微纳结构,显影晾干后经高温煅烧得到三维微纳结构的金属氧化物。本发明提出的一种金属氧化物三维微纳结构的增材制造方法,具有光刻胶简单易制备、适用于超快激光直写系统、分辨率高、成型效果好以及可加工任意复杂三维结构的优势。该发明制备的三维微纳结构金属氧化物有望在光子晶体、结构色、超材料、三维传感器以及三维集成电路等领域取得重大应用。

    一种用于激光直写的导电浆料

    公开(公告)号:CN1384508A

    公开(公告)日:2002-12-11

    申请号:CN02115939.4

    申请日:2002-06-06

    Abstract: 本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料,包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质,所述粘接相为软化温度在200≤T1≤450℃范围的易熔玻璃粉末,其颗粒直径为0.1-10微米,所述粘结相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘结相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末,其颗粒直径为0.1-10微米,易熔玻璃粉末占粘结相总质量的25%-100%;当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料,经过激光直写布出的导线,与基板结合强度一般可达到5Mpa以上,最小不低于3Mpa。电阻率小于10-4Ωcm,激光器使用小功率连续或者准连续激光器,布线速度最快为20毫米每秒,线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。

    一种电路板制作和修复方法

    公开(公告)号:CN1195397C

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN02115937.8

    申请日:2002-06-06

    Abstract: 本发明公开了一种电路板制作和修复方法步骤为:(1)将电子浆料在基板上预置成3-100微米的预置层;(2)烘干带有预置层的基板,去除其中的有机溶剂;(3)利用激光束按设定的轨迹扫描预置层,被扫描轨迹上电子浆料中的粘结相固化或熔化-凝固,使电子浆料中的导电相粘结,形成电子元件;(4)清洗去除未扫描部分的预置层。其核心关键在于,采用激光处理时,通过控制激光工艺参数,使得在激光作用过程中,电子浆料中的粘结相熔化或软化,激光束移开后,粘结相重新凝固或者固化,将各种成分粘结在一起形成导电线路。该方法工艺简单,可靠性高,因此能满足高精度直写的需求。

    一种刺激响应性多孔水凝胶的制备方法

    公开(公告)号:CN110642978A

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201910944989.4

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种刺激响应性多孔水凝胶的制备方法,包括将聚合物单体、引发剂、交联剂和水按照预设的质量比在0~4℃下均匀混合,得到前驱液;将得到的前驱液置于-10~-40℃中冷冻聚合1~24h,获得冷冻凝胶;将所述冷冻凝胶置于4~20℃下的恒温环境中解冻聚合1~24h,得到刺激响应性多孔水凝胶。本发明提供的方法,采用先冷冻聚合后解冻聚合,冷冻条件为-10~-40℃,有利于冰晶的快速形成,从而大幅缩短了聚合时间,降低了制造成本。同时将得到的冷冻凝胶置于4~20℃下解冻聚合1~24h,冷冻凝胶在冰晶融化的同时快速的交联聚合,提高了水凝胶的弹性和抗疲劳性,由于冰晶融化后的多孔效应,提高了水凝胶的热响应特性和溶胀比。

    一种用于激光直写的导电浆料

    公开(公告)号:CN1204567C

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN02115939.4

    申请日:2002-06-06

    Abstract: 本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料,包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质,所述粘接相为软化温度在200至400℃范围的易熔玻璃粉末,其颗粒直径为0.1-10微米,所述粘接相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘接相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末,其颗粒直径为0.1-10微米;当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料,经过激光直写布出的导线,与基板结合强度一般可达到5Mpa以上,最小不低于3Mpa。电阻率小于10-4Ωcm,激光器使用小功率连续或者准连续激光器,布线速度最快为20毫米每秒,线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。

    一种电路板制作和修复方法

    公开(公告)号:CN1395462A

    公开(公告)日:2003-02-05

    申请号:CN02115937.8

    申请日:2002-06-06

    Abstract: 本发明公开了一种电路板制作和修复方法步骤为:(1)将电子浆料在基板上预置成3-100微米的预置层;(2)烘干带有预置层的基板,去除其中的有机溶剂;(3)利用激光束按设定的轨迹扫描预置层,被扫描轨迹上电子浆料中的粘结相固化或熔化-凝固,使电子浆料中的导电相粘结,形成电子元件;(4)清洗去除未扫描部分的预置层。其核心关键在于,采用激光处理时,通过控制激光工艺参数,使得在激光作用过程中,电子浆料中的粘结相熔化或软化,激光束移开后,粘结相重新凝固或者固化,将各种成分粘结在一起形成导电线路。该方法工艺简单,可靠性高,因此能满足高精度直写的需求。

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