-
公开(公告)号：CN1384508A
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：CN02115939.4
申请日：2002-06-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料,包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质,所述粘接相为软化温度在200≤T1≤450℃范围的易熔玻璃粉末,其颗粒直径为0.1－10微米,所述粘结相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘结相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末,其颗粒直径为0.1－10微米,易熔玻璃粉末占粘结相总质量的25%－100%;当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料,经过激光直写布出的导线,与基板结合强度一般可达到5Mpa以上,最小不低于3Mpa。电阻率小于10－4Ωcm,激光器使用小功率连续或者准连续激光器,布线速度最快为20毫米每秒,线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。
-
公开(公告)号：CN1195397C
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN02115937.8
申请日：2002-06-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作和修复方法步骤为：(1)将电子浆料在基板上预置成3-100微米的预置层；(2)烘干带有预置层的基板，去除其中的有机溶剂；(3)利用激光束按设定的轨迹扫描预置层，被扫描轨迹上电子浆料中的粘结相固化或熔化-凝固，使电子浆料中的导电相粘结，形成电子元件；(4)清洗去除未扫描部分的预置层。其核心关键在于，采用激光处理时，通过控制激光工艺参数，使得在激光作用过程中，电子浆料中的粘结相熔化或软化，激光束移开后，粘结相重新凝固或者固化，将各种成分粘结在一起形成导电线路。该方法工艺简单，可靠性高，因此能满足高精度直写的需求。
-
公开(公告)号：CN1204567C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02115939.4
申请日：2002-06-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供的一种用于激光直写的导电浆料，包括粘接相、导电相、有机溶剂和有机成膜物质，所述粘接相为软化温度在200至400℃范围的易熔玻璃粉末，其颗粒直径为0.1-10微米，所述粘接相与导电相的质量比为1∶24到1∶1。上述粘接相中还包括熔点为180≤T2≤300℃的易熔金属粉末，其颗粒直径为0.1-10微米；当易熔玻璃粉末的软化温度为200≤T1≤300℃时本发明的技术效果更佳。利用本发明所述导电浆料，经过激光直写布出的导线，与基板结合强度一般可达到5Mpa以上，最小不低于3Mpa。电阻率小于10-4Ωcm，激光器使用小功率连续或者准连续激光器，布线速度最快为20毫米每秒，线宽可以在2毫米到10微米之间进行调节。
-
公开(公告)号：CN1395462A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02115937.8
申请日：2002-06-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作和修复方法步骤为：(1)将电子浆料在基板上预置成3－100微米的预置层；(2)烘干带有预置层的基板，去除其中的有机溶剂；(3)利用激光束按设定的轨迹扫描预置层，被扫描轨迹上电子浆料中的粘结相固化或熔化－凝固，使电子浆料中的导电相粘结，形成电子元件；(4)清洗去除未扫描部分的预置层。其核心关键在于，采用激光处理时，通过控制激光工艺参数，使得在激光作用过程中，电子浆料中的粘结相熔化或软化，激光束移开后，粘结相重新凝固或者固化，将各种成分粘结在一起形成导电线路。该方法工艺简单，可靠性高，因此能满足高精度直写的需求。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
