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公开(公告)号：CN115397607B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202180024915.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。
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公开(公告)号：CN111670086B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201880088849.5
申请日：2018-10-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4‑甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。
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公开(公告)号：CN119451774A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050211.3
申请日：2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
Abstract: 本发明的助焊剂含有第一溶剂和触变剂。所述第一溶剂在30℃下的粘度为10Pa·s以上或者在30℃下为固体，沸点为200℃以上，加热至230℃时的重量减少率小于96质量％。所述触变剂含有聚酰胺，所述聚酰胺为选自脂肪族羧酸和胺的缩合物、以及脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸和胺的缩合物中的一种以上。所述第一溶剂的含量相对于助焊剂的总质量为30质量％以上。所述聚酰胺的含量相对于助焊剂的总质量超过2质量％。
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公开(公告)号：CN118832338A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410456807.X
申请日：2024-04-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/362 , B23K35/36
Abstract: 本发明提供一种助焊剂、焊膏及接合体的制备方法，本发明的助焊剂含有三醇溶剂(S1)、单酰胺系触变剂以及选自一价溶剂和二价溶剂中的至少一种的溶剂(S2)；其特征在于，单酰胺系触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为0.5质量％以上且小于15质量％，溶剂(S2)的含量相对于助焊剂的总质量为50质量％以上。本发明的接合体的制备方法的特征在于，包括通过将部件与基板进行焊接而得到接合体的工序，在焊接时，使用含有焊料合金粉末和本发明的助焊剂的焊膏，在还原性气体气氛下进行回流焊。根据本发明，能够提供在焊接时空隙的产生被进一步抑制的助焊剂、使用了该助焊剂的焊膏、以及使用了该焊膏的接合体的制备方法。
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公开(公告)号：CN115038547B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180012302.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114378475B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111153728.4
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
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公开(公告)号：CN114378475A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111153728.4
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
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公开(公告)号：CN111670086A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201880088849.5
申请日：2018-10-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供除了适度平衡流动性和形状保持性之外、不析出凝集物、焊剂成分均匀分散的焊剂和焊膏。焊剂，其特征在于，包含选自二苄叉基山梨糖醇、双(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系触变剂：0.5~3.5质量%、以及选自山梨糖醇、单苄叉基山梨糖醇、单(4-甲基苄叉基)山梨糖醇和它们的组合中的山梨糖醇系添加剂：2~350质量ppm，包含二醇醚系溶剂。
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公开(公告)号：CN115038547A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012302.9
申请日：2021-03-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26 , H05K3/34
Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。
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公开(公告)号：CN114378476A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111153746.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有卤素系活性剂、松香、触变剂和溶剂，且所述助焊剂不含有碳原子数为5以下的有机酸，所述卤素系活性剂的含量为0.1质量％以上且4质量％以下。根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
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