公开(公告)号：CN115397607B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN115038547B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180012302.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大竹孝史 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬佑 ,  藤野由树 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。

公开(公告)号：CN115397607A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN115038547A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012302.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大竹孝史 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬佑 ,  藤野由树 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。