公开(公告)号：CN1863639A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480029058.3

申请日：2004-10-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 相马大辅 ,  六本木贵弘 ,  冈田弘史 ,  川又大海

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种Sn－Ag－Cu系无铅焊球，其在BGA和CSP的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色(变黄)，并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ag：1.0～4.0质量％；Cu：0.05～2.0质量％；P：0.0005～0.005质量％；剩余部由Sn组成，具体来说，对直径为0.04～0.5mm的微小焊球有效。

公开(公告)号：CN100509257C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200480029058.3

申请日：2004-10-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 相马大辅 ,  六本木贵弘 ,  冈田弘史 ,  川又大海

IPC: B23K35/26

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种Sn-Ag-Cu系无铅焊球，其在BGA和CSP的电极形成焊料凸起时，表面没有变成黄色(变黄)，并且润湿性也优异，在焊锡接合部也未见空隙的发生，由Ag：1.0～4.0质量%；Cu：0.05～2.0质量%；P：0.0005～0.005质量%；剩余部由Sn组成，具体来说，对直径为0.04～0.5mm的微小焊球有效。