一种机电对接锁紧复合结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117602111A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311629784.X

    申请日:2023-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种机电对接锁紧复合结构,包括座体、第一公模块、第二公模块和母模块,座体为框架结构,第一公模块,第二公模块分别位于座体上方及侧方,置于第一公模块上的母模块连接于外置机械臂,外置机械臂与母模块上的适配器配合,进行抓取和释放;第二公模块能够翻折,实现与第一公模块成水平状态,便于完成第二公模块与第一公模块的对接;母模块与第一公模块、第二公模块均能够连接锁定。本发明可实现两个模块之间大容差、高可靠的锁紧。

    一种微多普勒干扰下的ISAR多目标高分辨分离成像方法

    公开(公告)号:CN117805814A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311588955.9

    申请日:2023-11-24

    Abstract: 本发明涉及一种微多普勒干扰下的ISAR多目标高分辨分离成像方法:将目标的ISAR回波信号,变换至距离‑多普勒域,得到二维ISAR图像,对二维ISAR图像进行滤波,得到微多普勒干扰频谱;构建每个目标的初始运动补偿函数;根据目标的初始运动补偿函数,建立核范数与L1范数联合最小化问题,记为初始最小化问题,并求解初始最小化问题,得到每个目标的初始二维ISAR图像和初始回波信号、微多普勒干扰的初始二维ISAR图像;构建每个目标的精细运动补偿函数;根据目标的精细运动补偿函数,构建核范数与L1范数联合最小化问题,记为精细最小化问题,并求解精细最小化问题,得到每个目标的精细二维ISAR图像和精细回波信号、微多普勒干扰的精细二维ISAR图像。

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