一种月面工质排放等效试验装置及方法

    公开(公告)号:CN113092145B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110214370.5

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明公开了一种月面工质排放等效试验装置及方法,该等效试验方法,包括以下步骤:根据工质的物理特性和工质排放的内外部环境,将工质排放过程按照驱动压力划分为内压驱动排放阶段、重力驱动排放阶段以及蒸发驱动排放阶段;确定各排放阶段的主要影响因素,建立工质排放影响因素与工质排放速率之间的分析模型;基于分析模型,构建模拟月面环境下工质排放的等效试验装置;采用等效试验装置模拟实际在轨状态、热边界和工质排放初始状态。上述方法能够通过等效试验装置的等效模拟,实现在地面1g重力环境下对月表1g/6重力环境下等效的工质排放模拟。

    一种基于热泵的泵驱两相流体回路控温系统

    公开(公告)号:CN111102761B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201911281672.3

    申请日:2019-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于热泵的泵驱两相流体回路控温系统,属于温控技术领域,包括:气源热泵模块、泵驱两相模块及两个换热器;两个换热器分别为第一换热器和第二换热器;所述第一换热器和第二换热器内均设有两个换热通道,分别为第一换热通道和第二换热通道;所述泵驱两相模块包括:氟泵、第二四通阀、第二调节阀及末端换热装置;所述气源热泵模块与第一换热器的第一换热通道的两端连接,并与第二换热器的第一换热通道的两端连接;气源热泵模块通过第一换热器和第二换热器与泵驱两相模块进行热交换;本发明采用气源热泵模块、泵驱两相模块相耦合的方式,解决了气源热泵模块冬季低压端过冷导致系统能效低的问题。

    一种瞬时高热流密度散热两相控制方法

    公开(公告)号:CN112325495A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN202011066267.2

    申请日:2020-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种瞬时高热流密度散热两相系统控制方法,使用本发明能够利用多控制回路联合控制的方式对蒸发温度、工质过冷度、供液温度进行控制,达到瞬时高热流密度流动沸腾高效散热,同时保障系统在瞬时高热流冲击下的稳定性。本方法针对泵驱两相流体回路系统进行控制,由该系统分别构建蒸发温度控制回路、过冷度控制回路以及供液温度控制回路。蒸发温度控制回路的被控对象为储液器压力,目标为P0。过冷度控制回路的被控对象为冷凝器温度,目标为T2,供液温度控制回路的被控对象为预热器,由设置在蒸发器上游的第一温度传感器采集得到供液温度T1。若T1小于T0,增大预热器加热量为Q;当T1等于T0时,维持预热器加热量不变。

    储液器、控温装置及泵驱两相流体回路系统

    公开(公告)号:CN112229105A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011099820.2

    申请日:2020-10-14

    Abstract: 本申请涉及热控技术领域,具体而言,涉及一种储液器、控温装置及泵驱两相流体回路系统,包括壳体、换热件、加热件和测温件;所述壳体具有内腔,所述换热件、所述加热件和所述测温件安装于所述内腔中,所述换热件用于供工质流通和冷热工质换热;在所述壳体上还形成有与所述内腔连通的工质入口和工质出口。本申请的目的在于针对目前泵驱两相流体回路系统中需要储液器控温随目标温度的波动有快速响应的能力,提供一种储液器、控温装置及泵驱两相流体回路系统。

    一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置

    公开(公告)号:CN107454797B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201710501714.4

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 本发明提供一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置,利用工质在循环流动过程中的蒸发吸热和冷凝放热过程,进行热量收集和输运;本发明所采用的蒸发器中包括微槽道和翅片,在高热流区域采用微槽道散热,增大局部区域的换热系数,在低热流区域采用翅片扇热,由于蒸发器中微槽道区域和翅片区域的面积差异大,微槽道中工质进入翅片区域时由于体积迅速膨胀,工质温度降低,有利于翅片区域的器件散热;因此,本发明采用能够不同的结构搭配利用较小的资源代价解决了功率高低不同的器件的散热问题,适应不同热流密度的电子器件的散热,满足50W/cm2以上热流密度的电子器件的工作需求。

    一种气液两相流体干度测量装置及方法

    公开(公告)号:CN108828149A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810629377.1

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 本发明公开了一种气液两相流体干度测量装置及方法,属于热控技术领域,该装置包括:图像采集单元、旋流器、工控机及测量管;旋流器安装在测量管内部,用于产生气液两相之间的分离力,将测量管内的气液两相流体转变成两束在测量管内并行流动的单相流体;图像采集单元用于采集测量管内的气液两相流体分离后的液膜和气芯的气液分布的图像,并将采集到的图像发送给工控机,工控机用于对所述图像进行分析,得到液膜的运动速度和流通截面的面积、气芯的运动速度和流通截面的面积;本发明通过采用管内两相分离的方法把气液两相流体整理成统一的理想环状流,将干度的测量转化为气液两相的流速和截面含气率的测量,具有可视化、实时性好的特点。

    一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置

    公开(公告)号:CN107454797A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710501714.4

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 本发明提供一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置,利用工质在循环流动过程中的蒸发吸热和冷凝放热过程,进行热量收集和输运;本发明所采用的蒸发器中包括微槽道和翅片,在高热流区域采用微槽道散热,增大局部区域的换热系数,在低热流区域采用翅片扇热,由于蒸发器中微槽道区域和翅片区域的面积差异大,微槽道中工质进入翅片区域时由于体积迅速膨胀,工质温度降低,有利于翅片区域的器件散热;因此,本发明采用能够不同的结构搭配利用较小的资源代价解决了功率高低不同的器件的散热问题,适应不同热流密度的电子器件的散热,满足50W/cm2以上热流密度的电子器件的工作需求。

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