石墨烯薄膜的转移封装方法及封装结构

    公开(公告)号:CN119764242A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411960289.1

    申请日:2024-12-27

    Abstract: 本发明提供一种石墨烯晶圆的转移封装方法及封装结构。所述转移封装方法包括:在直接生长于基底上的石墨烯晶圆表面沉积氧化铝作为转移封装层,在所述转移封装层上旋涂高分子聚合物粘合胶,再贴合支撑层;将支撑层/转移封装层/石墨烯晶圆与所述基底分离;将支撑层/转移封装层/石墨烯晶圆复合结构贴合至目标衬底;热处理使所述支撑层与所述转移封装层分离。本发明的转移封装方法采用氧化铝作为转移封装层,既避免石墨烯晶圆在转移过程中的掺杂和污染,又可以保护石墨烯晶圆转移后不受环境中水氧掺杂,减小衬底带电杂质等对石墨烯晶圆载流子的散射作用同时氧化铝为石墨烯晶圆提供支撑解决了石墨烯晶圆在表面有悬空结构的不平整衬底上直接转移的问题。

    石墨烯表面清洁方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119797352A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510038432.X

    申请日:2025-01-09

    Abstract: 本发明公开一种清洁石墨烯表面的方法,采用电子束辐照清洁石墨烯表面。本发明的方法,可以实现石墨烯薄膜表面污染物的原位清洗,且可以不破坏石墨烯晶格结构。本发明的方法操作简单、清洗速率快、对污染物可实现定点清除,且对于不同种类的污染物均具有较好的清洁效果,方法普适度高,对于进一步实现和拓展CVD法制备石墨烯的高端应用具有重要的意义。

    一种石墨烯薄膜亲水性的评估方法

    公开(公告)号:CN115420653B

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202110525854.1

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 本发明提供了一种石墨烯薄膜亲水性的评估方法,包括如下步骤:(1)将石墨烯薄膜设置于多孔载网上,得到石墨烯薄膜/多孔载网;(2)在所述石墨烯薄膜/多孔载网的石墨烯薄膜表面设置水滴;(3)通过环境扫描电镜获取所述石墨烯薄膜表面水滴的形貌图;以及(4)通过所述形貌图计算得出或直接测量得到所述水滴的接触角θ。本发明一实施方式的方法,以不受衬底干扰的石墨烯薄膜作为评估对象,可以排除衬底对石墨烯亲水性测量的影响;同时通过环境扫描电镜的使用,可得到石墨烯薄膜表面水滴的更为清晰的形貌图。

    石墨烯薄膜的转移方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115611272A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202110788224.3

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明提供一种石墨烯薄膜的转移方法,包括:在直接生长于金属基底上的石墨烯薄膜表面形成有机胶层,得到有机胶层/石墨烯薄膜/金属基底复合体;在有机胶层表面粘附聚合物膜/硅树脂层复合膜;除去金属基底,得到聚合物膜/硅树脂层/有机胶层/石墨烯薄膜复合体;将聚合物膜/硅树脂层/有机胶层/石墨烯薄膜复合体的石墨烯薄膜侧面向目标衬底贴合;加热除去聚合物膜/硅树脂层复合膜;及用有机溶剂除去有机胶层。本发明的转移方法,利用有机胶层隔离石墨烯薄膜与聚合物膜/硅树脂复合层直接接触,避免加热揭去聚合物膜/硅树脂复合层时应力作用导致石墨烯破损;并且有机胶与石墨烯表面相互作用较弱,不易残留,可提高石墨烯薄膜的完整度和洁净度。

    一种石墨烯薄膜亲水性的评估方法

    公开(公告)号:CN115420653A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202110525854.1

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 本发明提供了一种石墨烯薄膜亲水性的评估方法,包括如下步骤:(1)将石墨烯薄膜设置于多孔载网上,得到石墨烯薄膜/多孔载网;(2)在所述石墨烯薄膜/多孔载网的石墨烯薄膜表面设置水滴;(3)通过环境扫描电镜获取所述石墨烯薄膜表面水滴的形貌图;以及(4)通过所述形貌图计算得出或直接测量得到所述水滴的接触角θ。本发明一实施方式的方法,以不受衬底干扰的石墨烯薄膜作为评估对象,可以排除衬底对石墨烯亲水性测量的影响;同时通过环境扫描电镜的使用,可得到石墨烯薄膜表面水滴的更为清晰的形貌图。

    石墨烯薄膜及其转移方法

    公开(公告)号:CN114804079A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202110073600.0

    申请日:2021-01-20

    Abstract: 本发明公开一种石墨烯薄膜的转移方法,包括:在直接生长于金属基底上的石墨烯薄膜表面形成辅助转移层,得到辅助转移层/石墨烯薄膜/金属基底复合体;除去所述金属基底,得到辅助转移层/石墨烯薄膜复合体;将所述辅助转移层/石墨烯薄膜复合体的石墨烯薄膜侧面向目标衬底贴合;以及用有机溶剂除去所述辅助转移层;其中所述辅助转移层为聚碳酸丙烯酯层或聚ε‑己内酯层。该方法利用聚碳酸丙烯酯层或聚ε‑己内酯层转移石墨烯薄膜,由于PPC或PCL与石墨烯表面相互作用弱且易溶于多种有机溶剂,可容易地将其从薄膜表面去除而不留下残留,因而可提高薄膜表面的洁净度。同时通过转移可获得多褶皱石墨烯薄膜,褶皱密度可达每100μm2内50‑60条。

    石墨烯薄膜的转移方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114572974A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202011384432.9

    申请日:2020-12-01

    Abstract: 公开一种石墨烯薄膜的转移方法,包括:在直接生长于金属基底上的石墨烯薄膜表面形成小分子聚合物层,得到小分子聚合物层/石墨烯薄膜/金属基底复合体;在所述小分子聚合物层上形成有机辅助支撑层;在所述有机辅助支撑层表面粘附热释放胶带层;除去所述金属基底,得到热释放胶带层/有机辅助支撑层/小分子聚合物层/石墨烯薄膜复合体;将所述热释放胶带层/有机辅助支撑层/小分子聚合物层/石墨烯薄膜复合体的石墨烯薄膜侧面向目标衬底贴合;加热去除所述热释放胶带层;及用有机溶剂除去所述有机辅助支撑层和所述小分子聚合物层。本发明的转移方法,可以避免除去有机辅助支撑层在石墨烯薄膜表面的残留,提高石墨烯薄膜表面的洁净度。

    一种石墨烯薄膜的转移方法、石墨烯薄膜及石墨烯复合结构

    公开(公告)号:CN112850696A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110147885.8

    申请日:2021-02-03

    Abstract: 本发明提供了一种石墨烯薄膜的转移方法、石墨烯薄膜及石墨烯复合结构,该转移方法包括:提供第一石墨烯复合结构,所述第一石墨烯复合结构包括依次设置的基底层、石墨烯层、缓冲层和聚合物层;去除所述第一石墨烯复合结构的基底层,得到第二石墨烯复合结构;将所述第二石墨烯复合结构转移至目标基底;以及去除所述缓冲层和所述聚合物层;其中,所述缓冲层包含冰片,所述聚合物层用于为脱离所述基底的所述石墨烯层提供支撑。本发明一实施方式的方法,相较于现有技术,可提高转移后石墨烯薄膜的完整度、洁净度。

    石墨烯薄膜的转移方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115611272B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202110788224.3

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明提供一种石墨烯薄膜的转移方法,包括:在直接生长于金属基底上的石墨烯薄膜表面形成有机胶层,得到有机胶层/石墨烯薄膜/金属基底复合体;在有机胶层表面粘附聚合物膜/硅树脂层复合膜;除去金属基底,得到聚合物膜/硅树脂层/有机胶层/石墨烯薄膜复合体;将聚合物膜/硅树脂层/有机胶层/石墨烯薄膜复合体的石墨烯薄膜侧面向目标衬底贴合;加热除去聚合物膜/硅树脂层复合膜;及用有机溶剂除去有机胶层。本发明的转移方法,利用有机胶层隔离石墨烯薄膜与聚合物膜/硅树脂复合层直接接触,避免加热揭去聚合物膜/硅树脂复合层时应力作用导致石墨烯破损;并且有机胶与石墨烯表面相互作用较弱,不易残留,可提高石墨烯薄膜的完整度和洁净度。

    适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底

    公开(公告)号:CN116856050A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202210315664.1

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底。单晶石墨烯晶圆的制备包括以下步骤:1)构筑铜钴(111)合金晶圆,其中将磁控溅射制备的铜钴合金/蓝宝石晶圆置于化学气相沉积系统中进行退火处理,得到铜钴(111)合金晶圆;2)通入气态碳源,在所述铜钴(111)合金晶圆表面外延生长单晶石墨烯。本方法一方面有利于解决现有铜晶圆高温退火单晶化时表面的热沟壑问题,从而提高合金晶圆的表面平整度和均匀性。另一方面,本方法利用钴元素自身的高催化活性和溶碳量,可以实现石墨烯单晶晶圆畴区尺寸、生长速率和层数的有效调控。

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