公开(公告)号：CN118484347A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410626278.3

申请日：2024-05-20

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  内蒙古电力(集团)有限责任公司电能计量分公司

Inventor： 周贤伍 ,  成晓龙 ,  马玉松 ,  樊浩研 ,  于政强 ,  呼日查 ,  王晓晨 ,  李建强 ,  王祥 ,  李延

IPC: G06F11/22

Abstract: 本发明提供一种一致性检测及数据写入设备、系统、方法和装置，属于防启封保护装置技术领域。设备包括：控制器；第一近场天线；性能一致性检测模块，用于在第一工位检测到防启封保护装置情况下，接收控制器发送的第一检测信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行性能一致性检测；第一数据写入模块，用于在第一工位防启封保护装置的一致性检测结果为合格情况下，接收控制器发送的第一写入信号，以通过第一近场天线对第一工位的防启封保护装置进行数据写入。本发明通过将性能一致性检测模块和第一数据写入模块共用第一近场天线，实现性能一致性检测模块和第一数据写入模块集成，实现对防启封保护装置的性能一致性检测和数据写入。

公开(公告)号：CN117198889A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310786486.5

申请日：2023-06-29

Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 ,  国家电网有限公司 ,  北京智芯半导体科技有限公司

Inventor： 李建强 ,  王晓晨 ,  姜帆 ,  杜君 ,  皮健

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种芯片凸点加工方法、封装方法及芯片，属于芯片技术领域。芯片凸点加工方法包括：准备待加工芯片晶圆，并在待加工芯片晶圆上确定多个凸点位置；根据各个凸点位置的需求，将多个凸点位置进行分组，得到多组凸点位置集；根据各个凸点位置的需求，分别对每一组凸点位置集进行凸点加工，得到多个凸点。通过对凸点位置进行分组，然后根据凸点位置的需求，对不同凸点位置分组进行独立曝光、电镀的加工方法，可以控制各类凸点的垂直高度，以保证加工得到的各个凸点的高度在水平面上一致，实现了不同高度凸点的加工。还可以实现特定高度差凸点的加工，以满足不同封装形式对凸点高度的需求，有利于提高封装的良率及可靠性。