公开(公告)号：CN115491133A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211232951.2

申请日：2022-10-10

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 刘小光 ,  杨敬 ,  马腾远 ,  邓姝敏 ,  王恋 ,  赵丽换 ,  徐洋 ,  董胜南 ,  刘秀琪

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。

公开(公告)号：CN114448373A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111559786.7

申请日：2021-12-20

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王巍丹 ,  王莉 ,  牛磊 ,  郑文强 ,  李国强 ,  段友峰 ,  邓姝敏

IPC: H03H3/02 ,  B05D1/26

Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：搅拌导电胶；S30：使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配，形成晶体振荡器；S50：对所述晶体振荡器进行导电胶的固化；S70：清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。本发明解决了表贴晶体振荡器内部传统两点式的石英振子的装配方法而引起的抗冲击性能较低的问题，使得晶体振荡器的抗冲击性能达到较高水平，满足了电子设备对晶体振荡器小型化、高抗冲击、高可靠方面的需求。

公开(公告)号：CN112702039A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202011591390.6

申请日：2020-12-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王巍丹 ,  王莉 ,  刘小光 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  邓姝敏

IPC: H03H9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本发明涉及一种晶体振荡器上架点胶工艺方法和处理器，所述一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，包括：步骤一：石英谐振器的装配；步骤二：导电胶固化；和步骤三：清洗。本发明为小型表贴晶体振荡器提供了一种可提高其低老化性能的上架点胶工艺方法，解决了随着表贴晶体振荡器基座内部空间及器件尺寸减小而引起的晶片与基座间的应力急剧增加而引起的老化性能不良问题，有利于满足电子设备对晶体振荡器小型化、低老化和高可靠性的需求。