公开(公告)号：CN115491133A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211232951.2

申请日：2022-10-10

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 刘小光 ,  杨敬 ,  马腾远 ,  邓姝敏 ,  王恋 ,  赵丽换 ,  徐洋 ,  董胜南 ,  刘秀琪

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。