公开(公告)号：CN116024669A

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202211732797.5

申请日：2022-12-30

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张秋艳 ,  郑文强 ,  刘小光 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  李霞 ,  徐玉凤 ,  耿春 ,  王作羽 ,  哈斯图亚

IPC: C30B33/10 ,  C30B29/18

Abstract: 本说明书公开了一种高基频石英晶体的化学减薄加工方法、系统、设备，涉及石英晶体材料的加工领域，旨在解决传统晶体加工方法工艺难度大，周期长，频率低且频率难以控制的问题。本发明方法包括：获取待化学减薄加工的石英晶片，按照频率进行分档并按频率档次进行清洗、烘干；将烘干后的石英晶片重新分档，分档后进行腐蚀，测试腐蚀的石英晶片的频率，并计算石英晶片腐蚀到目标频率所需要的腐蚀时间；根据腐蚀时间，重新选取石英晶片进行腐蚀；石英晶片腐蚀结束后，获取石英晶片的频率，若石英晶片外观无异常，则完成石英晶片的化学减薄加工。本发明可以减少研磨带来的机械损伤，得到更高的频率、极低的表面粗糙度值和很高的面形精度的石英晶体。