公开(公告)号：CN110167282B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201910411893.1

申请日：2019-05-17

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 徐亮 ,  张悦 ,  熊强 ,  孙峰 ,  上官云 ,  王致卓

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及一种印制板插座定位焊接装置和方法，包括固定板和插头，固定板包括插头安装板和导向定位板，导向定位板的一端与插头安装板连接，插头安装板上安装有插头,导向定位板与印制板限位配合使印制板上的插座对应卡接插头，通过导向定位板实现印制板的定位，通过插头安装板实现插头的位置固定，可以预先精确调整好插头的位置，通过插头实现印制板上插座的精确定位，确保插座定位尺寸良好的一致性，确保印制板良好的互换性；印制板上插座定位完后，将印制板固定在装置上，使印制板与本发明连成为一个整体，可便利地实施印制板与插座的焊接操作，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN104708160A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201510051866.X

申请日：2015-01-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  孙峰 ,  牛济泰

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料钎焊方法，包括以下步骤：1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理；2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀镍；3)真空钎焊。本发明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料，钎料中的活性元素Ti通过Ni层可与SiCp/Al复合材料中的SiC陶瓷颗粒发生冶金反应，并形成致密的钎焊连接和成型良好的焊缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现接头抗剪强度达到100MPa、密封性达到10-8Pa·m3/s的性能指标，可广泛应用于雷达T/R模块盒体等构件的生产。

公开(公告)号：CN109133964A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811123651.4

申请日：2018-09-26

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 徐李刚 ,  刘守相 ,  林盼盼 ,  孙峰 ,  林铁松

IPC: C04B37/00 ,  C03C3/066

CPC classification number: C04B37/003 ,  C03C3/066

Abstract: 本发明公开了一种异种陶瓷连接方法，涉及微波器件领域。该方法包括：获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料；将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接，在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料，得到初步连接体；对初步连接体的连接处施加压力，同时对初步连接体进行加热并冷却，完成连接。本发明提供的连接方法，通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料，实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡，能够缓解接头的残余应力，实现了异种陶瓷之间的可靠连接，并且能够保证接头的功能性不受影响。

公开(公告)号：CN110167282A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910411893.1

申请日：2019-05-17

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 徐亮 ,  张悦 ,  熊强 ,  孙峰 ,  上官云 ,  王致卓

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明涉及一种印制板插座定位焊接装置和方法，包括固定板和插头，固定板包括插头安装板和导向定位板，导向定位板的一端与插头安装板连接，插头安装板上安装有插头,导向定位板与印制板限位配合使印制板上的插座对应卡接插头，通过导向定位板实现印制板的定位，通过插头安装板实现插头的位置固定，可以预先精确调整好插头的位置，通过插头实现印制板上插座的精确定位，确保插座定位尺寸良好的一致性，确保印制板良好的互换性；印制板上插座定位完后，将印制板固定在装置上，使印制板与本发明连成为一个整体，可便利地实施印制板与插座的焊接操作，提高了焊接效率。

公开(公告)号：CN104128713B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201410354283.X

申请日：2014-07-23

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  许寰宇 ,  孙峰 ,  牛济泰 ,  何鹏

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的制备方法，所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量。制备方法包括原材料表面处理步骤、钎料熔炼步骤及钎料甩带成型步骤。本发明的高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料可在钎焊温度下同时与Al基体和SiC增强颗粒形成较好的连接界面，保证焊接接头的密封性。

公开(公告)号：CN104128713A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201410354283.X

申请日：2014-07-23

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘守相 ,  徐李刚 ,  许寰宇 ,  孙峰 ,  牛济泰 ,  何鹏

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料及其制备方法，所述Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料的成分范围如下：Cu：24～26％wt，Si：5～8％wt，Zn：0.5～2％wt，Ti：1～3％wt，Al：余量。制备方法包括原材料表面处理步骤、钎料熔炼步骤及钎料甩带成型步骤。本发明的高体积分数SiCp/Al复合材料的Al-Si-Cu-Zn-Ti五元箔状钎料可在钎焊温度下同时与Al基体和SiC增强颗粒形成较好的连接界面，保证焊接接头的密封性。