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公开(公告)号：CN107968243B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201711079138.5
申请日：2017-11-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种馈源装配及角度调整装置，包括天线阵面，天线阵面固定设置在天线座上；至少一个固定装置，固定装置的一侧与天线阵面的一侧连接，固定装置的另一侧为安装侧，安装侧由上至下朝向天线阵面倾斜，并与竖直方向形成预设角度；至少一个馈源安装件，馈源安装件的一端与安装侧连接；馈源通过馈源支架与天线座连接，且位于天线阵面的一侧，馈源靠近天线阵面的一侧与馈源安装件的另一端贴合。本发明通过固定装置和馈源安装件，简化了对馈源的装配和角度调整的操作过程，通过一次安装可以同时完成多个馈源的安装调整，提高了装配效率；装置整体重量较轻，可单人进行搬运，安装时定位、固定及使用均十分便捷。
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公开(公告)号：CN109505840A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811536012.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: F16B11/00
Abstract: 本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶块的一端设有与负载相匹配的凹槽；上盖，所述上盖上设有卡接部，所述上盖上设有与导向腔体相对应的螺纹孔；压紧螺柱，所述压紧螺柱穿过螺纹孔与顶块相压接。本发明的通过负载粘接工装应用于耦合器盲腔内负载的粘接操作后，使得负载的粘接强度和定位精度有了显著提高。生产效率提高了50％，大大缩短了粘接生产周期，解决了长期以来一直诟弊的耦合器盲腔内负载粘接难的问题，减少了胶粘过程中的质量隐患。
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公开(公告)号：CN108649311A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810886508.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明实施例涉及一种腔体耦合器的制作方法。该方法包括：在对待处理腔体耦合器进行拆分，得到初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板后，分别对初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板的平面度进行处理，得到上腔体、下腔体和中间隔板，在对上腔体、下腔体和中间隔板进行装夹处理后，得到装夹腔体耦合器，对得到装夹腔体耦合器进行测量处理后，得到腔体耦合器。通过本实施例提供的技术方案，一方面，避免了现有技术中，焊接次数偏多，降低了生产效率的技术弊端，实现了提高生产效率的技术效果；另一方面，避免了操作人员本身对生产的影响，提高了生产的稳定性和可靠性的技术效果；再一方面，实现了提高生产精度，提高成品率的技术效果。
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公开(公告)号：CN106239158A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610688312.5
申请日：2016-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明公开了一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，包括以下步骤，用砂轮对工件毛坯进行磨削，将磨削好的工件，放入工装定位槽内紧固，用PCD铣刀对工件的正面进行铣削，并在工件正面的四角位置预留通孔凸台和半圆孔凸台各2个，用PCD涂层钻头，在通孔凸台上加工通孔，用铣磨棒在半圆孔凸台上加工半圆孔，将加工好的工件从定位工装内取出，将工件及工装定位槽清理干净。上述技术方案很好的解决了硬脆高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔精密加工时加工难度大、废品率高、加工效率低，精度差的问题，实现了上述材料零件半圆孔的高精度尺寸加工，加工成本低，成品率高，灵活性高，适于批量生产，具有很高的实用性。
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公开(公告)号：CN108649311B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201810886508.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明实施例涉及一种腔体耦合器的制作方法。该方法包括：在对待处理腔体耦合器进行拆分，得到初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板后，分别对初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板的平面度进行处理，得到上腔体、下腔体和中间隔板，在对上腔体、下腔体和中间隔板进行装夹处理后，得到装夹腔体耦合器，对得到装夹腔体耦合器进行测量处理后，得到腔体耦合器。通过本实施例提供的技术方案，一方面，避免了现有技术中，焊接次数偏多，降低了生产效率的技术弊端，实现了提高生产效率的技术效果；另一方面，避免了操作人员本身对生产的影响，提高了生产的稳定性和可靠性的技术效果；再一方面，实现了提高生产精度，提高成品率的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108917534A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810759002.7
申请日：2018-07-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01B5/02
Abstract: 本发明涉及一种馈源距离测量装置，用于相控阵天线，相控阵天线包括天线阵面以及设于天线阵面的至少一侧的馈源，馈源具有倾斜的馈源口面，馈源距离测量装置包括：支架，设置于天线阵面的侧面上，支架包括至少一个测量杆，测量杆设有垂直于工作面的滑槽；阵面贴块，可活动地设于滑槽中且与工作面贴合；馈源口面贴块，搭接在馈源上，馈源口面贴块具有测量面，测量面竖直设置且在竖直方向上与馈源口面的中心重合；定长块，可活动地设于滑槽中且与测量面贴合；测量装置，用于测量所述定长块与所述阵面贴块的距离。本发明提供的馈源距离测量装置，馈源口面的中心到天线阵面的水平距离测量过程简单，测量效率较高，且测量成功率能够达到100％。
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公开(公告)号：CN105479114A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511019822.5
申请日：2015-12-29
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23P15/00
CPC classification number: B23P15/00
Abstract: 本发明涉及一种薄壁构件防加工变形的方法，包括以下步骤：选料、下料、粗铣外形、精铣外形、线切割内腔、内腔灌入水溶性石膏支撑、石膏固化、精铣腔体外壁和去除内腔中支撑的石膏。本发明的加工方法得到的内腔表面粗糙度优于Ra0.2，薄壁厚度及变形量符合设计要求，解决了该复杂薄壁构件加工难度大，成品率极低的难题。
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公开(公告)号：CN117525806A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311428021.9
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及一种精密微波功分器腔体装配辅助定位装置，包括定位座和固定座，定位座的中心处设有用于容纳功分器腔体的定位槽；定位座的两端相对固定安装有定位块一，两个定位块一分别用于插入功分器腔体两端的端部波导口内以进行定位；固定座安装在定位座的一侧，其用于对功分器腔体中部的中心波导口进行定位。本发明的有益效果是结构简单，设计合理，通过使用专用工装进行加工，不仅保证了零件的加工精度及质量，同时极大的提高了生产效率，降低了废品率及生产成本，解决了和差器腔体焊接中的技术难题，保证了批量零件的一致性，解决了传统加工方法中零件易变形，尺寸易超差的问题。
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公开(公告)号：CN109505840B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201811536012.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: F16B11/00
Abstract: 本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶块的一端设有与负载相匹配的凹槽；上盖，所述上盖上设有卡接部，所述上盖上设有与导向腔体相对应的螺纹孔；压紧螺柱，所述压紧螺柱穿过螺纹孔与顶块相压接。本发明的通过负载粘接工装应用于耦合器盲腔内负载的粘接操作后，使得负载的粘接强度和定位精度有了显著提高。生产效率提高了50％，大大缩短了粘接生产周期，解决了长期以来一直诟弊的耦合器盲腔内负载粘接难的问题，减少了胶粘过程中的质量隐患。
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公开(公告)号：CN108917534B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201810759002.7
申请日：2018-07-11
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G01B5/02
Abstract: 本发明涉及一种馈源距离测量装置，用于相控阵天线，相控阵天线包括天线阵面以及设于天线阵面的至少一侧的馈源，馈源具有倾斜的馈源口面，馈源距离测量装置包括：支架，设置于天线阵面的侧面上，支架包括至少一个测量杆，测量杆设有垂直于工作面的滑槽；阵面贴块，可活动地设于滑槽中且与工作面贴合；馈源口面贴块，搭接在馈源上，馈源口面贴块具有测量面，测量面竖直设置且在竖直方向上与馈源口面的中心重合；定长块，可活动地设于滑槽中且与测量面贴合；测量装置，用于测量所述定长块与所述阵面贴块的距离。本发明提供的馈源距离测量装置，馈源口面的中心到天线阵面的水平距离测量过程简单，测量效率较高，且测量成功率能够达到100％。
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