公开(公告)号：CN113960446B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202111178666.2

申请日：2021-10-10

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 代岩伟 ,  昝智 ,  赵帅 ,  李妍凝 ,  秦飞

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种可控温的SiC芯片功率循环实验装置，包括：箱体、承载台、环境加热器、冷却水箱、硅脂、SiC芯片、Al2O3绝缘层、芯片加热器和热电偶。该装置通过环境加热器提供箱体内部的环境温度，通过芯片加热器来模拟SiC芯片工作时自身所产生的热量，之后通过冷却水箱来加速SiC芯片冷却，完成一次功率循环。通过稳压电源给环境加热器和芯片加热器提供稳定的电源，通过控制电脑控制该装置的循环次数及循环时间，从而达到加速实验的目的。

公开(公告)号：CN113960446A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202111178666.2

申请日：2021-10-10

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 代岩伟 ,  昝智 ,  赵帅 ,  李妍凝 ,  秦飞

IPC: G01R31/28

Abstract: 本发明公开了一种可控温的SiC芯片功率循环实验装置，包括：箱体、承载台、环境加热器、冷却水箱、硅脂、SiC芯片、Al2O3绝缘层、芯片加热器和热电偶。该装置通过环境加热器提供箱体内部的环境温度，通过芯片加热器来模拟SiC芯片工作时自身所产生的热量，之后通过冷却水箱来加速SiC芯片冷却，完成一次功率循环。通过稳压电源给环境加热器和芯片加热器提供稳定的电源，通过控制电脑控制该装置的循环次数及循环时间，从而达到加速实验的目的。