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公开(公告)号：CN105453114A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480035003.7
申请日：2014-06-19
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07784 , G06K19/07769 , G06K19/07794
Abstract: 本发明的双IC卡具备IC模块、天线以及板状的卡主体，该IC模块具有：接触端子部，其用于与外部仪器接触；连接线圈，其构成通过电磁耦合的非接触端子部；以及IC芯片，其具有接触式通信功能以及非接触式通信功能，该天线具有：耦合用线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且用于与所述IC模块的所述连接线圈进行电磁耦合；主线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且为了进行与外部仪器的非接触通信而与所述耦合用线圈部连接；以及电阻增加部，其在形成所述耦合用线圈部以及所述主线圈部中的至少一者的所述线圈配线路径的一个区间内设置，使所述区间中的电阻增加，该卡主体用于配置所述天线。
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公开(公告)号：CN105378760B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201480033526.8
申请日：2014-06-24
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的IC模块具有：薄板状的基材，其具有第一面和第二面，并具有第一贯穿孔和与所述第一贯穿孔分离的第二贯穿孔；IC芯片，其设置于所述第一面，具有接触型通信功能及非接触型通信功能，并形成有2个端子；连接线圈，其形成于所述第一面，具有2个端部；接触端子部，其设置于所述第二面，以与接触型外部设备接触的方式构成；过桥配线，其设置于所述第二面，设置于与所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔重叠的位置，与所述接触端子部电绝缘；第一导电线，其插入所述第一贯穿孔中，对所述IC芯片的第一端子和所述过桥配线进行连接；第二导电线，其插入所述第二贯穿孔中，对所述过桥配线和所述连接线圈的第一端部进行连接；以及第三导电线，其对所述连接线圈的第二端部和所述IC芯片的第二端子进行连接。
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公开(公告)号：CN105453114B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201480035003.7
申请日：2014-06-19
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明的双IC卡具备IC模块、天线以及板状的卡主体，该IC模块具有：接触端子部，其用于与外部仪器接触；连接线圈，其构成通过电磁耦合的非接触端子部；以及IC芯片，其具有接触式通信功能以及非接触式通信功能，该天线具有：耦合用线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且用于与所述IC模块的所述连接线圈进行电磁耦合；主线圈部，其沿对电感进行规定的线圈配线路径而形成，并且为了进行与外部仪器的非接触通信而与所述耦合用线圈部连接；以及电阻增加部，其在形成所述耦合用线圈部以及所述主线圈部中的至少一者的所述线圈配线路径的一个区间内设置，使所述区间中的电阻增加，该卡主体用于配置所述天线。
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公开(公告)号：CN105378760A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480033526.8
申请日：2014-06-24
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49109 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的IC模块具有：薄板状的基材，其具有第一面和第二面，并具有第一贯穿孔和与所述第一贯穿孔分离的第二贯穿孔；IC芯片，其设置于所述第一面，具有接触型通信功能及非接触型通信功能，并形成有2个端子；连接线圈，其形成于所述第一面，具有2个端部；接触端子部，其设置于所述第二面，以与接触型外部设备接触的方式构成；过桥配线，其设置于所述第二面，设置于与所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔重叠的位置，与所述接触端子部电绝缘；第一导电线，其插入所述第一贯穿孔中，对所述IC芯片的第一端子和所述过桥配线进行连接；第二导电线，其插入所述第二贯穿孔中，对所述过桥配线和所述连接线圈的第一端部进行连接；以及第三导电线，其对所述连接线圈的第二端部和所述IC芯片的第二端子进行连接。
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