公开(公告)号：CN103189931A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201180051309.8

申请日：2011-10-27

Applicant: 信越聚合物株式会社 ,  株式会社NSC

Inventor： 谷口敦 ,  吉田一义 ,  藤木弘直 ,  西山荣 ,  竹内一马 ,  羽鸟宏隆

IPC: H01B5/14 ,  G02F1/1333 ,  H01B13/00

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/09

Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。

公开(公告)号：CN103189931B

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201180051309.8

申请日：2011-10-27

Applicant: 信越聚合物株式会社 ,  株式会社NSC

Inventor： 谷口敦 ,  吉田一义 ,  藤木弘直 ,  西山荣 ,  竹内一马 ,  羽鸟宏隆

IPC: H01B5/14 ,  G02F1/1333 ,  H01B13/00

CPC classification number: G02F1/133305 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/09

Abstract: 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板，该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性，并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板：在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层，表面电阻为1.8GΩ／□以下，总光线透过率为85%以上，表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外，形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子，进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。

公开(公告)号：CN100388873C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200480002017.5

申请日：2004-03-23

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  藤木弘直 ,  谷口敦 ,  权田贵司 ,  田原和时

IPC: H05K9/00 ,  H01F1/00

Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。

公开(公告)号：CN101637945A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200810131185.4

申请日：2008-07-30

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: B28D5/00

Abstract: 本发明涉及一种划片框架，所述划片框架1是通过注射模制含树脂的模制材料而形成的、用于将半导体晶片容纳于其中的一个中空框架1，所述框架被若干吸垫20可移除地真空吸引。此划片框架形成为具有在框架1的表面4上下陷的锪平部分30，框架1的表面4和锪平部分30的底表面31被具有大约30度或以下的倾角的斜面32接合。

公开(公告)号：CN100455178C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200480001188.6

申请日：2004-02-24

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  谷口敦 ,  权田贵司

IPC: H05K9/00 ,  H01F1/00

CPC classification number: H01F1/00 ,  H01F1/28 ,  H01F17/04 ,  H01F27/365 ,  H01F41/20 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/552 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/32 ,  Y10T428/325 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其磁共振频率为8GHZ以上，在8GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″H比5GHZ的频率中复数磁导率的虚部μ″L大。这样的电磁波噪声抑制体可以在整个准微波波段的范围内充分发挥电磁波噪声抑制效果。这样的电磁波噪声抑制体可以通过将磁体物理蒸镀到粘合剂(2)上，在粘合剂(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。此外，本发明的具有电磁波噪声抑制功能的结构体，是印刷电路板、半导体集成电路等结构体表面的至少一部分被本发明的电磁波噪声抑制体覆盖的结构体。

公开(公告)号：CN1723748A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480002017.5

申请日：2004-03-23

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 川口利行 ,  藤木弘直 ,  谷口敦 ,  权田贵司 ,  田原和时

IPC: H05K9/00 ,  H01F1/00

Abstract: 本发明公开了一种电磁波噪声抑制体，其具有：基体(2)，其含有粘合剂；以及复合层(3)，其由基体(2)的一部分粘合剂与磁体一体形成。该电磁波噪声抑制体，在全部准微波波段内发挥优良的电磁波噪声抑制效果、可以实现小型化、轻量化。该电磁波噪声抑制体，通过在基体(2)的表面物理蒸镀磁体、在基体(2)的表面形成复合层(3)的方法制造。本发明的具有电磁波噪声抑制功能的物品是电子装置、印刷电路板、半导体集成电路等物品的表面的至少一部分被电磁波噪声抑制体覆盖的物质。

公开(公告)号：CN201829472U

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200890100011.5

申请日：2008-08-01

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 细野则义 ,  田中清文 ,  谷口敦

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/6732 ,  H01L21/67323

Abstract: 本实用新型提供了一种搭载基板的处理夹具用的收纳壳体，该收纳壳体抑制伴随着支撑片和环形框架的接触的异物的产生，能够抑制环形框架的晃动，能够使容器本体的构成简化而减少零件数。具备前后部开口的容器本体(10)和一对支撑片(20)，该一对支撑片(20)与容器本体(10)的两侧壁(14)内面相对而形成，支撑搭载半导体晶片的处理夹具的环形框架(2)，沿容器本体(10)的上下方向隔开间隔而排列多对支撑片(20)，邻接的支撑片(20)和支撑片(20)的间隔形成为环形框架用的插入槽(21)。而且，在各支撑片(20)的后部，设置与环形框架(2)的侧部后方干涉的止动件(22)，在止动件(22)形成倾斜面(23)。由于倾斜面(23)逐渐埋入插入槽(21)，因而能够抑制并防止环形框架向上下方向晃动，能够防止环形框架的损伤。