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公开(公告)号:CN111095487B
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN201880060125.X
申请日:2018-07-09
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/02 , C23C16/24 , H01L21/20
Abstract: 本发明提供一种外延晶片的制造方法,准备背面经研磨的硅半导体基板,将所准备的基板洗净后,将多片基板作为1批次放入到基板保管部2。使基板保管部2的气氛中的NO2和NO3的合计浓度为140 ng/m3以下的方式进行管理。将保管于基板保管部2中的基板逐片搬送到反应炉5而使硅外延层气相生长。因此,能够抑制依存于自基板洗净后经过时间的背面晕圈的产生,制造高品质的外延晶片。
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公开(公告)号:CN111095487A
公开(公告)日:2020-05-01
申请号:CN201880060125.X
申请日:2018-07-09
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/205 , C23C16/02 , C23C16/24 , H01L21/20
Abstract: 本发明提供一种外延晶片的制造方法,准备背面经研磨的硅半导体基板,将所准备的基板洗净后,将多片基板作为1批次放入到基板保管部2。使基板保管部2的气氛中的NO2和NO3的合计浓度为140 ng/m3以下的方式进行管理。将保管于基板保管部2中的基板逐片搬送到反应炉5而使硅外延层气相生长。因此,能够抑制依存于自基板洗净后经过时间的背面晕圈的产生,制造高品质的外延晶片。
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