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公开(公告)号：CN117355570A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036951.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: [课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F)成分，(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比成为0.1～2的量；(C)热传导性填充材：4,000质量份～7,000质量份；(D)铂族金属催化剂：催化剂量(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份；及(F)下述式(1)所表示的在分子链单末端具有三烷氧基硅烷基的二甲基聚硅氧烷：100质量份～300质量份，(式中，R5相互独立地为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数)所述(C)热传导性填充材相对于所述(C)成分的总质量，包含：20质量％～50质量％的(C1)在50μm以上且小于120μm的范围具有体积中值粒径的氮化铝；20质量％～40质量％的(C2)在1μm以上且小于5μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝；以及2质量％～10质量％的(C3)在0.1μm以上且小于1μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112867765A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068233.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN112867765B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980068233.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN119790109A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202380063375.X
申请日：2023-08-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其包含：(A)(A‑1)仅在分子链的两末端具有烯基的生胶状有机聚硅氧烷、(A‑2)在分子链的两末端及侧链具有烯基的生胶状有机聚硅氧烷、及(A‑3)1分子中具有2个以上的烯基的液状有机聚硅氧烷；(B)(B‑1)仅在分子链的侧链且1分子中具有2～5个氢硅基的有机氢聚硅氧烷、及(B‑2)1分子中具有2个以上的氢硅基且在分子链的末端具有其中2个氢硅基的有机氢聚硅氧烷；(C)导热填料；(E)加成反应催化剂；及(F)加成反应控制剂。通过本发明，提供一种导热性可混练型硅橡胶组合物，其能够获得接触热阻小且长期稳定性也优异的散热片。
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公开(公告)号：CN115943186B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物，其中，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝。
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公开(公告)号：CN115943186A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高热传导性且压缩性优异的热传导性硅酮组合物的硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物的特征在于，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝，所述(B‑ii)氧化铝为不定形氧化铝及球状氧化铝，相对于所述(B‑ii)成分的总质量，球状氧化铝的含量为25质量％～80质量％，相对于所述(B‑i)成分及(B‑ii)成分的合计质量，所述(B‑ii)成分的比例为25质量％～50质量％，以及所述热传导性填料的体积相对于所述硅酮组合物的总体积的比例为80体积％～90体积％。
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