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公开(公告)号：CN111142332A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911050756.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和感光性干膜。提供了感光性树脂组合物，其包含(A)100pbw的含酚羟基的树脂，和(B)0.1-18pbw的每分子含1-8个环氧基的、含有氮、硫或磷、并且具有50-6,000分子量的化合物形式的环氧添加剂。该组合物对金属布线具有提高的结合力。
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公开(公告)号：CN109467942A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811037192.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
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公开(公告)号：CN105960426A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580005434.3
申请日：2015-01-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/48 , C08G59/306 , C08G59/32 , C08G77/52 , C08J5/18 , C08J2383/14 , C08K3/013 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/09 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及树脂组合物，其含有下述(A)、(B)和(C)成分：(A)具有由下述组成式(1)表示的结构单元的重均分子量为3,000～500,000的有机硅树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)填料，本发明能够提供树脂组合物及树脂膜，其能够将晶片汇总地进行成型(晶片成型)，特别是对于大口径、薄膜晶片具有良好的成型性，同时在成型后提供低翘曲性和良好的晶片保护性能，进而能够良好地进行成型工序，能够适合用于晶片水平封装。
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公开(公告)号：CN107325264B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201710288592.5
申请日：2017-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G59/32 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08G59/42 , C08K3/36 , C08J5/18 , H01L23/29 , B32B27/28 , B32B27/26 , B32B27/06 , B32B7/06 , B32B33/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于，提供一种树脂组合物，其能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的可靠性及耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料；并且，相对于全部质量，所述树脂组合物含有50～95质量％的所述(C)成分，
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公开(公告)号：CN110297398A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910220518.9
申请日：2019-03-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 市冈扬一郎
Abstract: 本发明为感光树脂组合物、感光树脂层合体和图案形成方法。提供了感光树脂组合物，其包含100pbw的含有伯醇羟基的聚酰亚胺有机硅、交联剂、光致产酸剂、多官能环氧化合物、1-70pbw的具有0.01-20.0μm的平均粒度的填料和0.01-30pbw的着色剂。所述树脂组合物是着色的和感光的并且固化成具有改进的模量的产物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109467941A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811036873.2
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
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公开(公告)号：CN107033798A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710063886.8
申请日：2017-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC classification number: C09J7/0282 , B32B7/12 , B32B27/283 , C08G61/02 , C08G77/80 , C08G2261/122 , C08G2261/1424 , C08G2261/3424 , C08J7/047 , C08J2300/24 , C08J2379/08 , C08J2465/00 , C08J2483/06 , C08J2483/14 , C09D183/06 , C09D183/14 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J165/00 , C09J183/06 , C09J2479/086 , C09J2483/00 , H01L21/56 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C08L83/04 , C08K5/05 , C08K3/36
Abstract: 本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。
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公开(公告)号：CN111142332B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911050756.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和感光性干膜。提供了感光性树脂组合物，其包含(A)100pbw的含酚羟基的树脂，和(B)0.1‑18pbw的每分子含1‑8个环氧基的、含有氮、硫或磷、并且具有50‑6,000分子量的化合物形式的环氧添加剂。该组合物对金属布线具有提高的结合力。
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公开(公告)号：CN109467942B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201811037192.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
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公开(公告)号：CN107033798B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201710063886.8
申请日：2017-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。
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