公开(公告)号：CN101629059A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910166960.4

申请日：2009-06-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小堺正平

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜。本发明涉及粘合剂组合物，其包含：(A)重均分子量在50,000至1,500,000的(甲基)丙烯酸树脂，该树脂含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团；(B)重均分子量不超过5,000的环氧树脂；(C)芳族多胺化合物。该粘合剂组合物不仅表现出优异的粘合力，而且表现出优异的包埋性能和耐热性。该粘合剂组合物可用作粘合片材或切片芯片附着膜中的粘合剂组合物层。

公开(公告)号：CN101245231B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200710078974.1

申请日：2007-02-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广 ,  小堺正平

IPC: C09J183/04 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C09J183/10 ,  C08L2666/22

Abstract: 本专利提供胶粘剂组合物，它在40～80的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s(其中T代表组合物的固化起始温度)。该胶粘剂组合物能形成具有下列性能的固化产物：对带有微细线路图的基材优良的充填性、低温下优良的层压性、低弹性模量和优良的粘结性和耐热性。该胶粘剂组合物适用于提供粘膜和生产半导体器件。

公开(公告)号：CN101798490A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010113677.8

申请日：2010-02-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小堺正平

IPC: C09J133/02 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/14 ,  C09J133/20 ,  C09J133/26 ,  C09J163/08 ,  C09J179/02 ,  C09J7/02 ,  B32B7/12 ,  H01L29/00 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有下述成分：(A)成分，具有环氧基及来源于丙烯腈的结构单元、且重均分子量为50,000～1,500,000的(甲基)丙烯酸类树脂；(B)成分，具有双环戊二烯骨架结构的环氧树脂；以及(C)成分，具有二苯砜骨架结构的芳香族聚胺。另外，本发明还提供使用了该粘接剂组合物的粘接用片材、使用了该粘接剂组合物且具有优异的特性稳定性及拾取稳定性的切割-管芯粘合膜、以及使用该粘接用片材或该切割-管芯粘合膜而得到的半导体装置。本发明的粘接剂组合物不仅具有优异的粘接性，还显示出优异的埋入性能，在用于半导体装置的制造时可提供一种高可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN101245231A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200710078974.1

申请日：2007-02-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广 ,  小堺正平

IPC: C09J183/04 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C09J183/10 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供胶粘剂组合物，它在40～80的熔体粘度不超过10,000Pa·s，而且在80℃～(T+50℃)范围内的温度下加热1min～2h后，在100℃～(T+30℃)温度下的熔体粘度为100～10,000Pa·s(其中T代表组合物的固化起始温度)。该胶粘剂组合物能形成具有下列性能的固化产物：对带有微细线路图的基材优良的充填性、低温下优良的层压性、低弹性模量和优良的粘结性和耐热性。该胶粘剂组合物适用于提供粘膜和生产半导体器件。