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发明公开
导热性层叠绝缘基板审中-实审

公开(公告)号：CN118648101A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380022356.2

申请日：2023-02-02

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 茂木弘 , 内田修 , 柳沼笃 , 茂木正树

IPC: H01L23/36 , B32B7/027 , B32B18/00 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/15 , H05K1/03

Abstract: 本发明为一种导热性层叠绝缘基板，其为具有弹性层的导热性层叠绝缘基板，并且，所述导热性层叠绝缘基板在导热性陶瓷绝缘基板的表面直接层叠有所述弹性层。由此，提供一种热阻值小且导热性优异的导热性层叠绝缘基板。

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