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    通电处理装置和电子源的制造装置
    1.
    发明公开
    通电处理装置和电子源的制造装置 失效

    公开(公告)号：CN1551277A

    公开(公告)日：2004-12-01

    申请号：CN200410002720.8

    申请日：2004-01-19

    申请人： 佳能株式会社

    发明人： 木村明弘 ,  大木一弘 ,  镰田重人

    IPC分类号： H01J9/02

    CPC分类号： H01J9/027

    摘要： 在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中，通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构，以及基板上除此以外区域的温度控制机构，降低基板上的温度差，抑制热膨胀率差造成的基板破损。

    一种电压施加装置和一种图像显示装置的制造方法
    2.
    发明授权
    一种电压施加装置和一种图像显示装置的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1205642C

    公开(公告)日：2005-06-08

    申请号：CN02142652.X

    申请日：2002-09-17

    申请人： 佳能株式会社

    发明人： 大木一弘 ,  鎌田重人 ,  木村明弘

    IPC分类号： H01J9/02

    CPC分类号： H01J9/025 ,  H01J9/027

    摘要： 提供了小型化、操作简化、高速度和高生产性的改进探头寿命与导通性能，不使基板破损等具有优越电子发射特性的电子源制造装置与制造方法、及施加电压装置。作为对于与设于基板(110)上的导电体相连接且形成于此基板上的电极配线能施加电压的器件，具有支架(120)与探头(611)等，并具备有对于上述电极配线的位置变化来随动对合探头(611)位置的对位装置。此对位装置能根据支架(120)的热膨胀使上述探头(611)的位置随动对合于上述电极配线。

    通电处理装置和电子源的制造装置
    4.
    发明授权
    通电处理装置和电子源的制造装置 失效

    公开(公告)号：CN100375214C

    公开(公告)日：2008-03-12

    申请号：CN200410002720.8

    申请日：2004-01-19

    申请人： 佳能株式会社

    发明人： 木村明弘 ,  大木一弘 ,  镰田重人

    IPC分类号： H01J9/02

    CPC分类号： H01J9/027

    摘要： 在减压环境中对基板上配置的导体进行通电处理的通电处理装置中，通过分别包括基板上配置了导体并且被真空吸附区域的温度控制机构，以及基板上除此以外区域的温度控制机构，降低基板上的温度差，抑制热膨胀率差造成的基板破损。

    电压施加装置、电子源制造装置与制造方法
    5.
    发明公开
    电压施加装置、电子源制造装置与制造方法 失效

    公开(公告)号：CN1405828A

    公开(公告)日：2003-03-26

    申请号：CN02142652.X

    申请日：2002-09-17

    申请人： 佳能株式会社

    发明人： 大木一弘 ,  鎌田重人 ,  木村明弘

    IPC分类号： H01J9/02

    CPC分类号： H01J9/025 ,  H01J9/027

    摘要： 提供了小型化、操作简化、高速度和高生产性的改进探头寿命与导通性能，不使基板破损等具有优越电子发射特性的电子源制造装置与制造方法、及施加电压装置。作为对于与设于基板110上的导电体相连接且形成于此基板上的电极配线能施加电压的器件，具有支架120与探头611等，并具备有对于上述电极配线的位置变化来随动对合探头611位置的对位装置。此对位装置能根据支架120的热膨胀使上述探头611的位置随动对合于上述电极配线。